केमिकली-डिपॉजिटेड प्रिंटेड चिप ऑन बोर्ड क्या है

केमिकली-डिपॉजिटेड प्रिंटेड चिप ऑन बोर्ड क्या है

रासायनिक रूप से जमा मुद्रित चिप ऑन बोर्ड एक ऐसी प्रक्रिया को संदर्भित करता है जिसमें रासायनिक जमाव विधि का उपयोग करके पीसीबी पैनल की सतह पर लगभग 1 माइक्रोन मोटी तांबे की एक पतली परत का जमाव शामिल है। यह प्रक्रिया आमतौर पर पीसीबी पैनल को साफ और तैयार करने के बाद की जाती है।

रासायनिक जमाव प्रक्रिया के दौरान, तांबे की परत को सावधानीपूर्वक पैनल की पूरी सतह पर लगाया जाता है, जिसमें ड्रिल किए गए छेद भी शामिल हैं। तांबा छेदों में बहता है, जिससे यह सुनिश्चित होता है कि छेदों की दीवारें पूरी तरह से तांबे से लेपित हैं। यह जमाव प्रक्रिया कंप्यूटर द्वारा नियंत्रित होती है, जो सटीकता और परिशुद्धता सुनिश्चित करती है।

इसका उद्देश्य पीसीबी की चालकता और कनेक्टिविटी को बढ़ाना है। तांबे की एक पतली परत जमा करके, यह पीसीबी पर घटकों और ट्रेस के बीच विश्वसनीय विद्युत कनेक्शन स्थापित करने में मदद करता है। यह प्रक्रिया पीसीबी की समग्र कार्यक्षमता और प्रदर्शन में महत्वपूर्ण भूमिका निभाती है।