ब्लैक पैड क्या है

ब्लैक पैड क्या है

ब्लैक पैड एक विशिष्ट दोष है जो मुख्य रूप से बीजीए (बॉल ग्रिड ऐरे) घटकों को प्रभावित करता है। यह पीसीबी पर इलेक्ट्रोलेस निकल (ईएन) परत के क्षरण और ऑक्सीकरण को संदर्भित करता है, विशेष रूप से निकल नोड्यूल्स की सीमाओं पर। यह क्षरण धीरे-धीरे फैलता है, जिसके परिणामस्वरूप पीसीबी की सतह पर काला रंग दिखाई देता है।

ब्लैक पैड समस्या का पीसीबी की विश्वसनीयता और प्रदर्शन पर महत्वपूर्ण प्रभाव पड़ सकता है। इससे सोल्डर करने की क्षमता कम हो सकती है, जिससे सोल्डर के लिए प्रभावित क्षेत्रों का ठीक से पालन करना मुश्किल हो जाता है। इसके परिणामस्वरूप कमजोर रूप से बने सोल्डर जोड़ हो सकते हैं जो दबाव में टूटने की अधिक संभावना रखते हैं। जब ये जोड़ टूट जाते हैं, तो वे नीचे संक्षारित निकल को उजागर करते हैं, इसलिए "ब्लैक पैड" शब्द का उपयोग किया जाता है।

ब्लैक पैड का कारण अक्सर ENIG (इलेक्ट्रोलेस निकल इमर्शन गोल्ड) प्रक्रिया के दौरान निकल चढ़ाना स्नान में अत्यधिक फास्फोरस या संदूषण को माना जाता है। ब्लैक पैड की उपस्थिति से सोल्डर जोड़ विफल हो सकते हैं, जिससे विद्युत कनेक्टिविटी समस्याएं हो सकती हैं और संभावित रूप से इलेक्ट्रॉनिक उपकरण की खराबी हो सकती है।

ब्लैक पैड समस्या को हल करने के लिए, निर्माताओं ने इसकी घटना को कम करने के लिए रणनीतियों का विकास किया है। इन रणनीतियों में ब्लैक पैड गठन के जोखिम को कम करने के लिए प्रक्रिया अनुकूलन और नियंत्रण शामिल है। हालांकि, ब्लैक पैड पीसीबी उद्योग में एक चुनौती बनी हुई है, और चल रहे अनुसंधान और विकास प्रयास इसके प्रभाव को कम करने और इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की विश्वसनीयता और गुणवत्ता सुनिश्चित करने पर केंद्रित हैं।