Any Layer Interstitial Via Hole (ALIVH) क्या है

Any Layer Interstitial Via Hole (ALIVH) क्या है

Any Layer Interstitial Via Hole (ALIVH) पैनासोनिक द्वारा विकसित एक बहु-परत रेजिन बोर्ड तकनीक है। यह अभिनव तकनीक पीसीबी की सभी परतों में एक IVH (Interstitial Via Hole) संरचना के कार्यान्वयन को सक्षम करती है, जिससे यह उच्च-घनत्व और बहु-परत अनुप्रयोगों के लिए अत्यधिक उपयुक्त हो जाती है।

ALIVH तकनीक उन्नत मोबाइल टर्मिनलों, जैसे स्मार्टफोन के विकास में महत्वपूर्ण भूमिका निभाती है, जो तेजी से जटिल सिग्नल आवश्यकताओं के उच्च गति प्रसंस्करण को सुविधाजनक बनाती है। पीसीबी की सभी परतों में इंटरस्टीशियल वाया छेद को शामिल करके, ALIVH संकेतों और बिजली की कुशल रूटिंग की अनुमति देता है, जिससे अधिक जटिल चिप फैनआउट सक्षम होता है और इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग में लघुकरण प्रवृत्ति का समर्थन होता है।

ALIVH तकनीक के फायदे इसकी उच्च-घनत्व क्षमताओं से परे हैं। यह कम लीड समय और पर्यावरण के अनुकूल प्रक्रियाएं भी प्रदान करता है, जिससे पानी, बिजली और CO2 की खपत कम होती है। इसके महत्व को पहचानते हुए, Panasonic और AT&S दोनों अपने-अपने व्यवसायों में ALIVH तकनीक को अपनाने और विकसित करने को सक्रिय रूप से बढ़ावा दे रहे हैं।