बॉटम एसएमडी पैड क्या है

बॉटम एसएमडी पैड क्या है

बॉटम एसएमडी पैड एसएमडी घटक के नीचे की तरफ स्थित प्रवाहकीय लीड या पैड होते हैं, आमतौर पर एक आईसी। ये पैड विशेष रूप से एक सर्किट बोर्ड पर स्थापना के लिए डिज़ाइन किए गए हैं जिसे घटक की सोल्डर स्थापना के लिए संबंधित पैड के लिए योजनाबद्ध और डिज़ाइन किया गया है। बॉटम एसएमडी पैड आकार में आयताकार या वर्गाकार होते हैं और आमतौर पर चांदी के रंग के होते हैं। आईसी घटक को पलटने पर वे दिखाई देते हैं। पीसीबी पर, आईसी चिप के नीचे टर्मिनल के समान आकार और आकार के सोने के रंग के पैड होंगे। ये पैड सोने से मढ़वाए गए हैं।

थ्रू-होल कंपोनेंट्स के विपरीत जिनके लीड पीसीबी से गुजरते हैं, एसएमडी कंपोनेंट्स, जिनमें बॉटम एसएमडी पैड वाले कंपोनेंट्स भी शामिल हैं, आमतौर पर हाथ से सोल्डर नहीं किए जाते हैं। इसके बजाय, सोल्डर पेस्ट को पीसीबी पर पैड पर लगाया जाता है, और एक रोबोटिक असेंबली सिस्टम कंपोनेंट्स को चिपचिपे पेस्ट पर रखता है। फिर असेंबली को एक रीफ्लो प्रक्रिया के अधीन किया जाता है, जहां सोल्डर पेस्ट पिघल जाता है और जम जाता है, जिससे कंपोनेंट और पीसीबी के बीच एक विश्वसनीय विद्युत कनेक्शन बनता है।

बॉटम एसएमडी पैड की उपस्थिति उन कंपोनेंट्स के लिए विशेष रूप से महत्वपूर्ण है जो बॉटम-टर्मिनेटेड कंपोनेंट्स (बीटीसी) नामक समूह से संबंधित हैं। इन कंपोनेंट्स में पारंपरिक प्रवाहकीय लीड भी हो सकते हैं, जैसे कि गुलविंग-प्रकार के लीड, बॉटम टर्मिनल के अतिरिक्त। कुछ बीटीसी आईसी, जैसे क्यूएफएन पैकेज (क्वाड फ्लैटपैक नो-लीड्स), में बिल्कुल भी लीड नहीं हो सकते हैं।

ग्राउंड कनेक्शन के रूप में काम करने वाले पैड पर सोल्डरिंग करते समय, गर्मी अपव्यय पर विचार करना महत्वपूर्ण है। कंपोनेंट के नीचे का ग्राउंड पैड ऊपर से लगाई गई गर्म हवा पर पूरी तरह से निर्भर रहने की तुलना में गर्मी को अधिक प्रभावी ढंग से नष्ट करने में मदद कर सकता है। इसके अतिरिक्त, वाया छेद हो सकते हैं जो पीसीबी के माध्यम से पीछे की ओर जाते हैं, जो कंपोनेंट के लिए इच्छित पिघले हुए सोल्डर पेस्ट को दूर कर सकते हैं। इसलिए, बॉटम एसएमडी पैड को सोल्डर करते समय, सोल्डर पेस्ट को समय से पहले पिघलाए बिना पीसीबी को पीछे से गर्म करने के लिए सावधानी बरतनी चाहिए।