बीजीए पीसीबी असेंबली

डीएफएम हमारे ग्राहक के पीसीबी डिजाइन की जांच करता है और उन मुद्दों की तलाश करता है जो अंतिम उत्पाद को नकारात्मक रूप से प्रभावित कर सकते हैं, जिसमें लापता, अनावश्यक या संभावित रूप से समस्याग्रस्त विशेषताएं शामिल हैं। और BoM और Gerbers जैसे विभिन्न डिज़ाइन दस्तावेज़ों में स्थिरता।

सभी आने वाली सामग्रियों का निरीक्षण करें और एसएमटी असेंबली प्रक्रिया से पहले गुणवत्ता की समस्याओं को संभालें। Bester आईक्यूसी और खरीद टीम यह सुनिश्चित करने के लिए मॉडल नंबर, आकार, नमूना परीक्षण आदि की जांच करेगी कि उपयोग किए गए सभी भाग उच्चतम गुणवत्ता के हैं।

सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग पीसीबी असेंबली विनिर्माण प्रक्रिया में वास्तविक पहला कदम है जो स्टैंसिल और स्क्वीजी का उपयोग करके पीसीबी पर उपयुक्त, आवश्यक क्षेत्रों में सोल्डर पेस्ट लगा सकता है।

सोल्डर पेस्ट को बेयर पीसीबी पर सही ढंग से लगाने के बाद स्वचालित पिक एंड प्लेस मशीनों का उपयोग करके उच्च गति पर प्रोग्राम किए गए स्थान पर एसएमडी घटकों को उठाएं और रखें।

बोर्डों पर एसएमडी घटकों को रखने के बाद, उन्हें सोल्डर पेस्ट को रिफ्लो करने, घटकों को संलग्न करने और स्थायी सोल्डर जोड़ों को बनाने के लिए रिफ्लो मशीनों के माध्यम से भेजा जाता है।

वेव सोल्डरिंग प्रक्रिया के लिए स्वचालित पिक एंड प्लेस मशीनों का उपयोग करके उच्च गति पर प्रोग्राम किए गए स्थान पर टीएचटी घटकों को उठाएं और रखें।

वेव सोल्डरिंग पीसीबी असेंबली की एक विधि है जिसमें बोर्डों को एक कन्वेयर पर पिघले हुए सोल्डर की लहर के माध्यम से भेजना शामिल है जिसका उपयोग थ्रू-होल घटकों को बोर्डों से जोड़ने के लिए किया जाता है।

निरीक्षण करें और सत्यापित करें कि कोई गलती नहीं हुई है और स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण (एओआई) और एक्स-रे तकनीक और मशीनों का उपयोग करके सभी भागों को सही ढंग से रखा गया है।

अंतिम निरीक्षण में हमारी गुणवत्ता आश्वासन टीम द्वारा दृश्य निरीक्षण और दोषों और कार्यों के लिए एओआई निरीक्षण के बाद शामिल हैं। इसे कार्यात्मक परीक्षण के रूप में भी जाना जाता है।

सभी असेंबल किए गए बोर्डों को ग्राहकों के अनुरोध पर एंटी-स्टैटिक पैकेजिंग में पैक किया जाता है और हमारी QC टीम के तहत शिपिंग के लिए तैयार किया जाता है।