फ्लक्स अवशेष क्या है

द्वारा Bester पीसीबीए

अंतिम अपडेट: 2023-07-26

फ्लक्स अवशेष क्या है

फ्लक्स अवशेष सोल्डरिंग प्रक्रिया के बाद सर्किट बोर्ड पर बची हुई अवशिष्ट सामग्री है। यह सोल्डरिंग के दौरान उपयोग किए जाने वाले फ्लक्स का एक उपोत्पाद है, जो धातु ऑक्साइड को हटाने और धातुकर्म बंधन के गठन को सुविधाजनक बनाने के लिए लगाया जाने वाला एक अम्लीय मिश्रण है। फ्लक्स द्वारा छोड़े गए अवशेष विभिन्न जोखिम और मुद्दे पैदा कर सकते हैं यदि इसे ठीक से प्रबंधित नहीं किया जाता है।

फ्लक्स अवशेष को दो प्रकारों में वर्गीकृत किया जा सकता है: सौम्य और सक्रिय। वर्गीकरण अवशेष के रसायन विज्ञान के बजाय विफलता के जोखिम पर आधारित है। फ्लक्स के मुख्य घटक जो विद्युत विफलता की संभावना को प्रभावित कर सकते हैं, वे हैं एक्टिवेटर, बाइंडर, सॉल्वैंट्स और एडिटिव्स।

  • एक्टिवेटर, जो कमजोर कार्बनिक अम्ल हैं, धातु ऑक्साइड के साथ प्रतिक्रिया करके धातु लवण बनाने के द्वारा एक अच्छे जोड़ को प्राप्त करने में महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं। हालांकि, अगर बिना प्रतिक्रिया वाले एसिड की अधिकता है, तो इससे इलेक्ट्रॉनिक विफलताएं हो सकती हैं।
  • बाइंडर, जिन्हें वाहनों के रूप में भी जाना जाता है, अघुलनशील यौगिक हैं जो सोल्डरिंग के बाद पानी में बिना उपभोग किए एक्टिवेटर्स को घुलने से रोकते हैं। वे दृश्यमान अवशेष का अधिकांश भाग बनाते हैं। बाइंडर की कम सांद्रता वाले फ्लक्स फॉर्मूलेशन का चुनाव साफ असेंबली की उपस्थिति को बढ़ा सकता है लेकिन विफलता के जोखिम को बढ़ा सकता है।
  • सॉल्वैंट्स का उपयोग फ्लक्स के अन्य घटकों को भंग करने के लिए किया जाता है, और यह सुनिश्चित करने के लिए अनुशंसित सोल्डरिंग प्रोफाइल का पालन करना आवश्यक है कि विलायक का पूर्ण वाष्पीकरण हो। कोई भी शेष विलायक इलेक्ट्रॉनिक्स विफलता का कारण बन सकता है।
  • प्लास्टिसाइज़र, डाई या एंटीऑक्सिडेंट जैसे एडिटिव्स, कम मात्रा में मौजूद होते हैं और विश्वसनीयता पर उनके प्रभावों को बौद्धिक संपदा अधिकारों द्वारा संरक्षित किया जा सकता है।

विभिन्न सोल्डरिंग विधियां, जैसे कि सरफेस माउंट रिफ्लो, वेव, सेलेक्ट या हैंड सोल्डरिंग, उपयोग किए गए फ्लक्स की विभिन्न मात्राओं के कारण अलग-अलग जोखिम पैदा करती हैं। अतिरिक्त और नियंत्रण में मुश्किल तरल प्रवाह के जोखिम को कम करने के लिए फ्लक्स के अनुप्रयोग प्रवाह और मात्रा को नियंत्रित करना महत्वपूर्ण है।

फ्लक्स अवशेष से जुड़े जोखिम स्तर का आकलन करने के लिए, उद्योग-मानक विधियों जैसे कि विलायक निकालने (ROSE) परीक्षण और आयन क्रोमैटोग्राफी की प्रतिरोधकता को नियोजित किया जा सकता है। ROSE परीक्षण सफाई कार्यों के दौरान आयनिक स्वच्छता की निगरानी करता है, जबकि आयन क्रोमैटोग्राफी सोल्डरिंग के बाद बचे आयनों की संख्या को मापता है और फ्लक्स से कमजोर कार्बनिक अम्लों की मात्रा का पता लगाता है। हालांकि, यह ध्यान रखना महत्वपूर्ण है कि आयन क्रोमैटोग्राफी के परिणामों की व्याख्या करने के लिए कोई मानक पास या असफल मानदंड नहीं है।

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

क्या आप सोल्डरिंग से पहले या बाद में फ्लक्स लगाते हैं

सोल्डरिंग फ्लक्स एक रासायनिक पदार्थ है जिसे इलेक्ट्रॉनिक घटकों की सोल्डरिंग प्रक्रिया से पहले और उसके दौरान लगाया जाता है। इसका उपयोग मैनुअल और स्वचालित सोल्डरिंग प्रक्रियाओं दोनों के लिए किया जा सकता है। सोल्डरिंग फ्लक्स का प्राथमिक उद्देश्य सोल्डरिंग से पहले किसी भी ऑक्साइड और अशुद्धियों को साफ करके और हटाकर धातु की सतहों को तैयार करना है।

क्या सोल्डरिंग पीसीबी को नुकसान पहुंचा सकती है

खराब सोल्डरिंग से संभावित रूप से पीसीबी को नुकसान हो सकता है। इसके अलावा, सोल्डरिंग प्रक्रिया के दौरान नमी की उपस्थिति से पीसीबी पैड और अन्य घटकों का संदूषण हो सकता है। इस संदूषण में पीसीबी घटकों को जलाने और कनेक्शन संबंधी समस्याएं पैदा करने की क्षमता है।

सोल्डरिंग के बाद पीसीबी को साफ क्यों करें

सोल्डरिंग के बाद पीसीबी पर बचा हुआ अवशेष सोल्डरिंग प्रक्रिया में उपयोग किए गए फ्लक्स का परिणाम है। यह अवशेष हवा की नमी के साथ प्रतिक्रिया कर सकता है और बोर्ड के क्षरण का कारण बन सकता है। इसलिए, असेंबली और पैकेजिंग से पहले इन अवशेषों को हटाने के लिए बोर्ड को अच्छी तरह से साफ करना आवश्यक है।

क्या पीसीबी पर फ्लक्स छोड़ना बुरा है

सभी प्रकार के सोल्डर फ्लक्स, जिनमें नो-क्लीन फ्लक्स भी शामिल है, पीसीबी पर अवशेष छोड़ जाते हैं। इन अवशेषों को सफाई की आवश्यकता नहीं होती है, इसलिए उत्पाद प्रदर्शन पर किसी भी नकारात्मक प्रभाव के बिना उन्हें पीसीबी पर छोड़ना आम तौर पर स्वीकार्य है।

इलेक्ट्रॉनिक्स में किस प्रकार के फ्लक्स का उपयोग नहीं किया जाना चाहिए

इलेक्ट्रॉनिक्स में रोजिन फ्लक्स का उपयोग करने का नुकसान यह है कि यह पीसीबी बोर्ड पर अवशेष छोड़ सकता है। इसके अतिरिक्त, इसमें विनिर्माण उपकरण को दूषित करने की क्षमता है। इसके अलावा, कठोर परिस्थितियों में, रोजिन फ्लक्स प्रभावी ढंग से प्रदर्शन नहीं कर सकता है।

क्या फ्लक्स पीसीबी की सुरक्षा करता है

फ्लक्स पीसीबी सर्किट को ऑक्सीकरण, संदूषण और नमी से बचाने में महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है। यह सुरक्षा सुनिश्चित करती है कि प्रिंटेड सर्किट बोर्ड चुनौतीपूर्ण पर्यावरणीय परिस्थितियों में भी कुशलतापूर्वक और बिना किसी समस्या के काम कर सके।

सोल्डरिंग से पहले आप पीसीबी को कैसे साफ करते हैं

सोल्डरिंग से पहले पीसीबी सफाई

पुराने बोर्डों के मामले में जिनमें ऑक्सीकरण या संचित संदूषक हो सकते हैं, उन्हें सोल्डरिंग से पहले साफ करना आवश्यक है। ऐसे बोर्ड पर काम करते समय, प्रारंभिक चरण में दूषित पदार्थों को खत्म करने के लिए आइसोप्रोपिल अल्कोहल का उपयोग करना शामिल होगा।

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