Access Holes क्या हैं

एक पीसीबी पर मौजूद छिद्रों को तीन प्रकारों में वर्गीकृत किया जा सकता है, अर्थात् प्लेटेड थ्रू होल (PTH), नॉन-प्लेटेड थ्रू होल (NPTH), और वाया होल्स। यह ध्यान रखना महत्वपूर्ण है कि इन्हें स्लॉट या कट-आउट के लिए गलत नहीं समझा जाना चाहिए।

विया अनिवार्य रूप से प्लेटेड छेद होते हैं जो विभिन्न परतों पर ट्रैक को जोड़ने के उद्देश्य को पूरा करते हैं, बजाय नियमित छेदों की तरह थ्रू-होल घटकों को माउंट करने के लिए उपयोग किए जाने के। यह ध्यान रखना महत्वपूर्ण है कि जबकि छेदों का उपयोग विभिन्न परतों पर ट्रैक को जोड़ने के लिए भी किया जा सकता है, उनका प्राथमिक कार्य थ्रू-होल घटकों को माउंट करना है।

एक वाया एक पीसीबी में प्लेटेड थ्रू होल (PTH) है जो विभिन्न परतों पर ट्रेस को जोड़कर मुद्रित सर्किट बोर्ड की विभिन्न परतों के बीच विद्युत कनेक्टिविटी प्रदान करने के उद्देश्य को पूरा करता है। यह घटक लीड को माउंट करने के लिए अभिप्रेत नहीं है, और इसलिए, इसमें आमतौर पर एक छोटा छेद और पैड व्यास होता है।

पीसीबी पर छोटे उद्घाटन जहां सोल्डर लगाया जाता है, उन्हें आमतौर पर "सोल्डर होल" या "थ्रू-होल" के रूप में जाना जाता है। इन छेदों को "पिन होल" या "ब्लो होल" के रूप में भी जाना जा सकता है, जो सोल्डरिंग प्रक्रिया के दौरान मुद्रित बोर्ड के आउटगैसिंग के कारण होते हैं। वेव सोल्डरिंग के दौरान इन छेदों का निर्माण आमतौर पर तांबे की चढ़ाना की मोटाई से जुड़ा होता है।

थ्रू-होल तकनीक इलेक्ट्रॉनिक्स में आमतौर पर इस्तेमाल की जाने वाली एक विनिर्माण प्रक्रिया है। इसमें एक मुद्रित सर्किट बोर्ड (PCB) में ड्रिल किए गए छेदों के माध्यम से घटक लीड डालना और उन्हें विपरीत दिशा में पैड पर सोल्डर करना शामिल है। यह मैन्युअल रूप से या स्वचालित सम्मिलन के माध्यम से किया जा सकता है।

एक ब्लाइंड होल और एक थ्रू होल अपनी गहराई के मामले में भिन्न होते हैं। एक थ्रू होल एक भाग की पूरी दीवार से होकर गुजरता है, जिससे दोनों तरफ छेद बन जाते हैं। दूसरी ओर, एक ब्लाइंड होल की एक विशिष्ट गहराई होती है और यह वर्कपीस के दूसरी तरफ नहीं टूटता है।

थ्रू-होल तकनीक एक महत्वपूर्ण लाभ प्रदान करती है क्योंकि इसके परिणामस्वरूप बोर्ड और घटकों के बीच अधिक मजबूत कनेक्शन होता है। यह बड़े घटकों के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है जो उच्च शक्ति, उच्च वोल्टेज और यांत्रिक तनाव के अधीन होते हैं, जैसे कि ट्रांसफार्मर, कनेक्टर और सेमी-कंडक्टर।

थ्रू-होल कंपोनेंट्स के दो प्राथमिक प्रकार अक्षीय लीड और रेडियल लीड हैं। अक्षीय लीड कंपोनेंट्स के दोनों सिरों पर लीड होते हैं और एक सीधी रेखा में भाग से बाहर निकलते हैं। दूसरी ओर, रेडियल लीड कंपोनेंट्स में दोनों लीड एक तरफ होते हैं।

थ्रू-होल पीसीबी कंपोनेंट्स को उच्च-विश्वसनीयता वाले उत्पादों के लिए पसंद किया जाता है, जिनके लिए परतों के बीच मजबूत इंटरकनेक्शन की आवश्यकता होती है। इसके विपरीत, एसएमटी कंपोनेंट्स केवल सतह सोल्डरिंग द्वारा सुरक्षित होते हैं, जबकि थ्रू-होल कंपोनेंट लीड बोर्ड के माध्यम से चलते हैं, जिससे वे पर्यावरणीय तनाव के लिए अधिक प्रतिरोधी होते हैं।

पीसीबी को ड्रिल करने की प्रक्रिया में, विभिन्न प्रकार के छेद बनाए जाते हैं, जैसे कि कंपोनेंट छेद, मैकेनिकल छेद और वाया छेद (जिसमें ब्लाइंड छेद, दबे हुए छेद, माइक्रो-छेद और थ्रू-होल शामिल हैं)। आवश्यक सटीकता प्राप्त करने के लिए, छेद आमतौर पर मैनुअल या लेजर पीसीबी ड्रिल के माध्यम से बनाए जाते हैं।

सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी, थ्रू होल टेक्नोलॉजी की तुलना में उच्च विनिर्माण क्षमता की अनुमति देती है। यह एसएमटी में शामिल स्वचालित असेंबली प्रक्रिया के कारण है। हालाँकि, थ्रू होल टेक्नोलॉजी पर्यावरणीय तनाव को संभालने और घटकों के बीच मजबूत बंधन बनाने के लिए बेहतर ढंग से सुसज्जित है।

पीसीबी में दो प्रकार के माउंटिंग छेद होते हैं: समर्थित और असमर्थित। समर्थित छेद प्लेटेड होते हैं और आमतौर पर ग्राउंड प्लेन से जुड़े होते हैं, जबकि असमर्थित छेद गैर-प्लेटेड होते हैं और अन्य घटकों और ट्रेस के साथ हस्तक्षेप को रोकने के लिए एक बाहरी कीप-आउट ज़ोन की आवश्यकता होती है क्योंकि वे ग्राउंड प्लेन लेयर से जुड़े नहीं होते हैं।

BGA (बॉल ग्रिड ऐरे) सोल्डरिंग एक तकनीक है जिसमें घटकों के नीचे सोल्डर बॉल्स की ग्रिड का उपयोग करके एकीकृत सर्किट की स्थायी माउंटिंग शामिल है। SMT या थ्रू-होल तकनीकों के विपरीत, जहां केवल घटकों की परिधि को सोल्डर किया जाता है, BGA कनेक्शन के लिए डिवाइस के पूरे निचले सतह क्षेत्र का उपयोग करता है, जिसके परिणामस्वरूप अधिक व्यापक और कुशल कनेक्शन होता है।

SMD और SMT दो शब्द हैं जिनका उपयोग अक्सर एक दूसरे के स्थान पर किया जाता है, लेकिन वे वास्तव में अलग-अलग चीजों को संदर्भित करते हैं। SMD का मतलब सरफेस माउंट डिवाइस है और यह इलेक्ट्रॉनिक घटक को संदर्भित करता है जिसे PCB पर लगाया जाता है। दूसरी ओर, SMT का मतलब सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी है और यह इलेक्ट्रॉनिक घटकों को प्रिंटेड सर्किट बोर्ड पर लगाने की प्रक्रिया को संदर्भित करता है। तो, SMD और SMT के बीच मुख्य अंतर यह है कि SMD घटक है, जबकि SMT PCB पर घटक को माउंट करने के लिए उपयोग की जाने वाली प्रक्रिया है।

थ्रू-होल तकनीक, जिसे "थ्रू-होल" के रूप में भी जाना जाता है, इलेक्ट्रॉनिक घटकों के लिए उपयोग की जाने वाली एक माउंटिंग विधि है। इस विधि में घटकों पर लीड को पीसीबी पर ड्रिल किए गए छेदों में डालना और उन्हें विपरीत दिशा में पैड पर सोल्डर करना शामिल है। असेंबली प्रक्रिया मैन्युअल रूप से (हाथ से प्लेसमेंट द्वारा) या स्वचालित मशीनरी के उपयोग के माध्यम से की जा सकती है।

एक क्लीयरेंस होल किसी वस्तु में एक छेद को संदर्भित करता है जो बोल्ट या स्क्रू के धागों को गुजरने देने के लिए काफी बड़ा होता है, लेकिन बोल्ट या स्क्रू के सिर को नहीं। इस प्रकार का छेद धागों को सामग्री में काटने से रोकने के लिए डिज़ाइन किया गया है और स्क्रू या बोल्ट को आसानी से डालने की अनुमति देता है।

शब्द "होल" की उत्पत्ति पुराने अंग्रेजी शब्द "होल" से हुई है जिसका अर्थ है "गुफा"। प्राचीन काल में, गुफाओं का उपयोग न केवल छिपने के स्थानों के रूप में किया जाता था बल्कि आवासों के रूप में भी किया जाता था। शब्द "होल" का उपयोग अब विभिन्न संदर्भों में किया जाता है जैसे कि खरगोश का निवास या गोल्फ शब्द "ए होल इन वन"।

छेदों के उदाहरणों में एक टोरस में पाया जाने वाला केंद्रीय "डोनट में छेद" आकार, एक विमान से हटाया गया एक खंड और वह क्षेत्र शामिल है जो यूक्लिडियन स्थान से अनुपस्थित है जब एक गाँठ को उससे हटा दिया जाता है।

विभिन्न छेद पैटर्न को चार प्रकारों में वर्गीकृत किया जा सकता है: गोल, चौकोर, स्लॉट और सजावटी या डेकोरेटिव। गोल छेदों का व्यापक रूप से उनकी सरलता और लागत-प्रभावशीलता के कारण उपयोग किया जाता है।

थ्रू-होल तकनीक की कमियों में से एक यह है कि इसके लिए पहले से ड्रिल किए गए पीसीबी की आवश्यकता होती है, जो महंगा और समय लेने वाला हो सकता है। इसके अतिरिक्त, टीएचटी घटकों को केवल बोर्ड के एक तरफ रखा जा सकता है, और मल्टीलेयर बोर्डों पर, पीसीबी की सभी परतों के माध्यम से छेद ड्रिल करने की आवश्यकता के कारण उपलब्ध रूटिंग क्षेत्र सीमित है।

टूलिंग छेद, जिन्हें फैब्रिकेशन होल, पायलट होल या मैन्युफैक्चरिंग होल के रूप में भी जाना जाता है, विनिर्माण प्रक्रिया के दौरान पीसीबी या पीसीबी के एक पैनल पर पंजीकरण और होल्ड-डाउन पॉइंट प्रदान करने के उद्देश्य से काम करते हैं।

कॉपर फिल्ड वाया के लाभ:

कॉपर फिल्ड वाया आवश्यक हैं क्योंकि वे वाया की थर्मल चालकता को बढ़ाते हैं। यह विशेष रूप से उन अनुप्रयोगों में महत्वपूर्ण है जहां उच्च गर्मी शामिल होती है, क्योंकि यह गर्मी को बोर्ड से दूर रखने में मदद करता है, जिससे इसकी उम्र बढ़ जाती है और दोषों को रोका जा सकता है।

2 लेयर पीसीबी, जिसे डबल-साइडेड पीसीबी के रूप में भी जाना जाता है, में एक मुद्रित सर्किट बोर्ड होता है जिसमें ऊपर और नीचे दोनों तरफ तांबे की कोटिंग होती है। मध्य परत एक इन्सुलेट सामग्री है जिसका उपयोग आमतौर पर मुद्रित सर्किट बोर्डों में किया जाता है। यह डिज़ाइन दोनों तरफ लेआउट और सोल्डरिंग की अनुमति देता है, जिससे लेआउट करना आसान हो जाता है और प्रक्रिया की कठिनाई कम हो जाती है। नतीजतन, यह विभिन्न अनुप्रयोगों में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है।

एक पीसीबी में दो छेदों के बीच की दूरी छेद के प्रकार पर निर्भर करती है। पीटीएच के लिए, बॉन्डिंग पैड से छेद की रूपरेखा तक की न्यूनतम दूरी कम से कम 20mil (D≥20mil) होनी चाहिए। जहाँ तक एनपीटीएच की बात है, छेद से रूपरेखा तक न्यूनतम दूरी 40mil (E≥40mil) रखने की अनुशंसा की जाती है।

4 लेयर थ्रू-होल पीसीबी एक प्रकार का प्रिंटेड सर्किट बोर्ड है जो ग्लास फाइबर की चार परतों से बना होता है। परतों में शीर्ष परत, निचली परत, वीसीसी और जीएनडी शामिल हैं, जो थ्रू होल, दबे हुए होल और ब्लाइंड होल का उपयोग करके जुड़े हुए हैं। डबल-साइड बोर्ड की तुलना में, 4 लेयर थ्रू-होल पीसीबी में दबे हुए और ब्लाइंड होल की संख्या अधिक होती है।

पीसीबी के निर्माण में ड्रिलिंग एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है, चाहे वह सिंगल-लेयर बोर्ड हो जिसे माउंटिंग होल्स की आवश्यकता हो या मल्टीलेयर पीसीबी जिसे वाया की आवश्यकता हो। आमतौर पर, दोनों प्रकार के ड्रिल छेद आवश्यक होते हैं, साथ ही अन्य विविधताएं भी।

इस ड्रिलिंग तकनीक में उपयोग किए जाने वाले ड्रिल बिट्स का न्यूनतम व्यास लगभग 6 mils (0.006″) होता है, जो कि पीसीबी पर ड्रिल किया जा सकने वाला सबसे छोटा छेद आकार है।

थ्रू होल्स के लिए, सीधे बांसुरी वाले टैप का उपयोग करने की अनुशंसा की जाती है, जो थ्रू और ब्लाइंड दोनों होल्स के लिए उपयुक्त है।

सर्वोत्तम थ्रेड एंगेजमेंट प्राप्त करने के लिए, आम तौर पर स्क्रू व्यास का 1 1/2 गुना थ्रेड डेप्थ रखने की सिफारिश की जाती है। उदाहरण के लिए, यदि स्क्रू का व्यास 1/4″ है, तो आवश्यक थ्रेड डेप्थ (1.5 x .25) = .375″ होगी।