Qu'est-ce que le gauchissement ?

Qu'est-ce que le gauchissement ?

Le gauchissement est la déformation ou la flexion d'une carte de circuit imprimé (PCB) qui se produit au cours du processus de fabrication ou en raison de facteurs externes tels que les changements de température ou un stockage et un transport inadéquats. Le gauchissement se caractérise par le fait que le circuit imprimé n'est pas parfaitement plat, ce qui peut avoir des effets négatifs sur le processus d'assemblage et les performances globales du circuit imprimé.

L'un des principaux problèmes liés au gauchissement est son impact sur le placement précis des composants de la technologie de montage en surface (SMT). Lorsqu'un circuit imprimé est déformé, la machine de prélèvement et de placement est incapable de maintenir une hauteur constante, ce qui entraîne des imprécisions dans le placement des composants. Il peut en résulter des rendements faibles et des reprises plus importantes au cours du processus d'assemblage.

Le gauchissement peut également affecter la rétention des composants SMT pendant le processus de refusion. Si la température élevée à l'intérieur du four de refusion entraîne une modification de la planéité de la carte, les composants peuvent glisser hors de leur position, ce qui entraîne des ponts de soudure et des circuits ouverts. Ces problèmes peuvent entraîner des problèmes de qualité et des défaillances potentielles du produit.

Les causes du gauchissement des circuits imprimés peuvent varier, mais l'une d'entre elles est la différence de coefficient de dilatation entre la feuille de cuivre et le substrat du circuit imprimé. Au cours du processus de production, les substrats des circuits imprimés subissent des dilatations et des contractions, mais la différence entre les coefficients de dilatation peut entraîner une dilatation et une contraction inégales, ce qui génère des contraintes internes. La libération de ces contraintes internes peut entraîner un gauchissement du circuit imprimé.

Pour éviter le gauchissement, diverses mesures peuvent être prises au cours du processus de fabrication du circuit imprimé. Il s'agit notamment d'équilibrer le motif du cuivre sur chaque couche de la carte, d'égaliser la disposition des composants et la distribution thermique, d'assurer la disposition symétrique des pré-imprégnés inter-couches et d'éliminer les contraintes de la carte après le laminage. En outre, des précautions doivent être prises pendant le processus de métallisation pour éviter les déformations.