Qu'est-ce que l'Etch-back ?
L'enlèvement de matière sur les côtés ou le fond d'un tracé ou d'une caractéristique pendant le processus de gravure est appelé "Etch-back". Cet enlèvement de matière latéral ou horizontal peut aboutir à un tracé ou à une caractéristique plus large qu'à l'origine.
Le retour de gravure se produit au cours de la procédure de gravure chimique, qui est généralement utilisée pour éliminer le cuivre indésirable du substrat du circuit imprimé. L'agent de gravure utilisé pour la gravure chimique peut attaquer le cuivre par les côtés ou par le bas, ce qui a pour effet d'élargir ou de découper le tracé ou l'élément. Les concepteurs doivent tenir compte de l'effet de gravure potentiel lors de la création des schémas de circuits imprimés, car il peut être nécessaire d'ajuster les largeurs de tracé originales pour compenser l'enlèvement de matière.
Il existe deux types de procédés de gravure : la gravure positive et la gravure négative. La gravure positive consiste à graver le matériau diélectrique dans les parois du trou, ce qui permet à la couche de cuivre de dépasser le bord des parois du trou. Cette méthode est utilisée dans les applications qui exigent un niveau de fiabilité plus élevé, telles que les applications militaires, médicales ou aérospatiales. D'autre part, la gravure négative fait référence à l'approche traditionnelle où la surface en cuivre est en retrait par rapport au bord des parois du trou.
Le retour de gravure peut être éliminé en utilisant la gravure au plasma, une méthode alternative qui utilise un agent de gravure au plasma contrôlé pour enlever sélectivement le matériau du substrat de la carte de circuit imprimé. Contrairement à la gravure chimique, la gravure au plasma n'entraîne pas de retour de gravure, car l'agent de gravure au plasma est contrôlé avec plus de précision et n'attaque pas le matériau par les côtés ou le fond.
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