Qu'est-ce que le DFSM ?

Qu'est-ce que le DFSM ?

Le DFSM, ou Dry Film Solder Mask, est un matériau permanent utilisé pour la protection des circuits sur les cartes de circuits imprimés, y compris les cartes flexibles, rigides-flexibles et autres cartes rigides. Le DFSM est généralement un matériau à base d'eau ou de solvant qui est appliqué sur la couche extérieure du circuit imprimé.

L'objectif principal du DFSM est de fournir une protection contre l'oxydation, garantissant la longévité et l'intégrité du circuit imprimé. Il empêche également la formation de ponts de soudure entre des plages de soudure très rapprochées, ce qui permet de maintenir des connexions électriques correctes et d'éviter les courts-circuits. En outre, le DFSM offre une isolation électrique, ce qui permet de placer des pistes à haute tension plus près les unes des autres sur le circuit imprimé.

L'application du DFSM implique une série d'étapes de traitement. Elle commence par la préparation de la surface, qui garantit l'adhérence optimale du masque de film sec. Ensuite, le laminage à chaud est effectué à l'aide d'une machine de laminage, qui applique chaleur et pression pour obtenir une distribution uniforme du masque sans inclusion d'air. Après le laminage, les zones exposées du masque sont développées à l'aide d'une solution alcaline, suivie d'un rinçage et d'un séchage.

Pour obtenir des performances optimales, le DFSM est soumis à un processus de durcissement final. Il s'agit d'une exposition aux UV de haute intensité suivie d'un durcissement thermique. Le durcissement final garantit que le DFSM présente les propriétés physiques, chimiques, électriques et environnementales requises pour son application.