Qu'est-ce que le C4 ?

Qu'est-ce que le C4 ?

Dans le contexte de l'industrie des circuits imprimés, C4 a de multiples significations en fonction du contexte spécifique. L'une des interprétations du C4 est celle des billes de soudure IBM standard utilisées pour le collage des flip-chips. Ces C4 sont de tailles et de pas différents, par exemple "3 sur 6" (mil) et "4 sur 8". Elles servent d'électrodes sur la puce, compatibles avec le processus CMOS standard, nécessitant un post-traitement minimal et offrant un faible coût et un rendement élevé. Les C4 sont essentiels pour le collage des flip-chips, permettant l'intégration d'électrodes pénétrantes dans le circuit intégré présenté pour l'enregistrement d'une seule unité.

Une autre interprétation de C4 est liée à son utilisation dans l'analyse et la mesure de l'impédance. Dans ce contexte, C4 représente une électrode ou un composant spécifique utilisé dans l'industrie des circuits imprimés. Elle est associée à la puce MINS et est câblée à des plots externes pour un accès séparé. Les caractéristiques d'impédance des électrodes C4 sont analysées à l'aide de générateurs de signaux à basse fréquence et d'amplificateurs opérationnels à transimpédance. Les valeurs obtenues de la résistance (R) et de la capacité (C) fournissent un modèle pour un seul C4.

En outre, C4 peut également faire référence à l'effondrement contrôlé de la connexion des puces dans le processus d'emballage BGA. Il s'agit de déposer des bosses de soudure sur les pastilles de la puce, de monter la puce sur un circuit externe par l'intermédiaire d'un substrat, puis de retourner la puce pour achever le processus de connexion. Le C4 est une technologie éprouvée et largement utilisée dans les assemblages BGA, offrant une alternative rentable à d'autres méthodes comme le C2.