Qu'est-ce qu'une puce à bord (COB) ?
COB, abréviation de Chip On Board, est une technologie d'emballage largement utilisée dans l'industrie des circuits imprimés. Elle consiste à monter des puces de silicium nues, généralement des circuits intégrés, directement sur un circuit imprimé sans encapsulation individuelle. Au lieu d'un emballage traditionnel, les puces COB sont recouvertes d'un bloc d'époxy noir ou d'un matériau transparent de type époxy/silicium dans le cas des diodes électroluminescentes.
Le procédé COB offre plusieurs avantages. Tout d'abord, il permet de connecter plusieurs puces en parallèle et de les placer sur un substrat commun, ce qui se traduit par une efficacité et une densité de puissance supérieures à celles des puces conventionnelles. Les puces COB sont donc particulièrement adaptées aux applications nécessitant des facteurs de forme compacts. En outre, la technologie COB a gagné en popularité dans les applications d'éclairage en raison de sa capacité à fournir un rendement lumineux plus élevé tout en consommant moins d'énergie.
Le COB élimine la nécessité de recourir aux processus de découpage, de mise en forme et de marquage de l'emballage IC d'origine, ce qui permet aux usines d'emballage IC de réaliser des économies. Le processus COB est donc généralement plus rentable que les méthodes traditionnelles d'emballage des circuits intégrés. Au fil du temps, le COB a évolué pour être utilisé dans des produits électroniques plus petits de manière plus efficace que l'emballage IC.
Questions fréquemment posées
Le PCB est-il une puce ?
Un PCB, ou circuit imprimé, est une plaque plate en fibre de verre avec des traces de cuivre qui sont utilisées pour connecter les composants électroniques entre eux. En revanche, une puce désigne un petit morceau de matériau semi-conducteur, généralement du silicium, qui contient un ensemble de circuits électroniques.
Comment les puces sont-elles connectées au circuit imprimé ?
L'assemblage de puces sur carte est un processus au cours duquel des puces semi-conductrices nues sont montées sur un circuit imprimé ou un substrat. Pour réaliser la connexion électrique, le fabricant utilise soit la liaison par coin d'aluminium, soit la liaison par bille d'or.
Quels sont les avantages de la puce à bord ?
L'utilisation de la technologie des puces sur carte (COB) permet notamment d'éliminer les processus de découpage, de mise en forme et de marquage de l'emballage des circuits intégrés. Cela se traduit par des économies pour les usines d'emballage de circuits intégrés et rend le processus global plus abordable par rapport aux méthodes traditionnelles d'emballage de circuits intégrés.
Quels sont les inconvénients de la puce à bord ?
La technologie des puces sur carte offre divers avantages par rapport aux connexions filaires, notamment un coût et une taille moindres, ainsi qu'une fiabilité accrue en raison du nombre réduit de points de défaillance potentiels. Toutefois, il est important de noter que cette technologie présente également certains inconvénients, tels qu'une dissipation thermique limitée. Cela est principalement dû à la proximité des composants avec la puce, ce qui a pour effet de concentrer la majeure partie de la chaleur générée dans cette zone.
Qu'est-ce que le COB dans les semi-conducteurs ?
La technologie des puces sur carte (COB) désigne le processus de fixation directe d'une puce semi-conductrice sur un substrat de carte de circuit imprimé à l'aide d'un adhésif. La puce est ensuite collée à un circuit existant sur la carte avant d'être encapsulée.
Comment fabrique-t-on une puce COB ?
Le principal procédé utilisé dans la production d'une puce COB (Chip On Board) est le câblage et le moulage. Cette technique consiste à emballer le circuit intégré (CI) exposé en tant que composant électronique. Pour étendre les E/S du circuit intégré (CI), le Wire Bonding, le Flip Chip ou le Tape Automatic Bonding (TAB) peuvent être utilisés pour le connecter au tracé de l'emballage.
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