Qu'est-ce qu'une puce imprimée sur carte déposée chimiquement ?
Le terme "circuit imprimé à dépôt chimique" fait référence à un processus qui implique le dépôt d'une fine couche de cuivre, d'une épaisseur d'environ 1 micron, sur la surface du panneau PCB à l'aide d'une méthode de dépôt chimique. Ce processus est généralement réalisé après que le panneau de PCB a été nettoyé et préparé.
Au cours du processus de dépôt chimique, la couche de cuivre est soigneusement appliquée sur toute la surface du panneau, y compris les trous percés. Le cuivre s'écoule dans les trous, ce qui garantit que les parois des trous sont entièrement recouvertes de cuivre. Ce processus de dépôt est contrôlé par ordinateur, ce qui garantit la précision et l'exactitude.
L'objectif est d'améliorer la conductivité et la connectivité du circuit imprimé. Le dépôt d'une fine couche de cuivre permet d'établir des connexions électriques fiables entre les composants et les pistes du circuit imprimé. Ce processus joue un rôle crucial dans la fonctionnalité et les performances globales du circuit imprimé.
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