Qu'est-ce que la boule anti-soudure ?
Les billes de soudure sont une technique ou une méthode utilisée dans l'industrie des circuits imprimés pour empêcher la formation de billes de soudure sur la surface d'un circuit imprimé pendant le processus de soudure. Les billes de soudure sont de petites billes d'alliage métallique qui peuvent se former sur le circuit imprimé après la soudure, entraînant divers problèmes tels que le désalignement des composants, l'appauvrissement de la qualité des joints et des courts-circuits ou brûlures potentiels.
Plusieurs mesures peuvent être prises pour remédier aux facteurs qui contribuent à la formation de boules de soudure. Il s'agit notamment de contrôler les niveaux d'humidité dans l'environnement de construction afin d'éviter que l'excès d'humidité n'affecte le processus de soudure. Il est également essentiel de manipuler et de stocker correctement le circuit imprimé afin d'éviter tout contact avec l'humidité. En outre, l'utilisation d'une quantité appropriée de flux dans la pâte à souder permet d'éviter les résidus de flux excessifs, qui peuvent contribuer à la formation de billes de soudure.
Le maintien d'une température et d'une pression correctes pendant le processus de refusion est essentiel pour éviter la formation de billes de soudure. Cela peut impliquer d'optimiser le profil de refusion et d'assurer un étalonnage correct de l'équipement. Un nettoyage minutieux du circuit imprimé après la refusion, y compris l'élimination de l'excès de pâte à braser ou des résidus de flux, réduit les risques d'apparition de billes de soudure. Enfin, une bonne préparation de la pâte à braser, y compris le mélange et le stockage, peut contribuer à prévenir les problèmes susceptibles d'entraîner la formation de billes de soudure.
Les techniques spécifiques employées dans le cadre de l'approche anti-boules de soudure peuvent varier en fonction des exigences et des processus du fabricant d'assemblages de circuits imprimés. Ces mesures visent à minimiser l'apparition de billes de soudure, garantissant ainsi la qualité et la fonctionnalité globales du circuit imprimé.
Questions fréquemment posées
À quoi sert une bille de soudure ?
Dans le domaine de l'emballage des circuits intégrés, une bille de soudure, également connue sous le nom de bosse de soudure, joue un rôle crucial en établissant un contact entre le boîtier de la puce et le circuit imprimé. En outre, les billes de soudure facilitent la connectivité entre les boîtiers empilés dans les modules multi-puces.
Quelles sont les causes des boules de soudure sur les circuits imprimés ?
Les billes de soudure sur les circuits imprimés sont dues au dégagement gazeux et à la projection du flux à la surface de la vague ou lorsque la soudure rebondit sur la vague. Ces problèmes résultent d'un reflux excessif dans l'air ou d'une chute importante dans les environnements azotés.
Qu'est-ce qu'un défaut de bille de soudure ?
Un défaut de boule de soudure est un défaut de refusion courant qui se produit lors de l'application de la technologie de montage en surface à une carte de circuit imprimé. Il s'agit essentiellement d'une boule de soudure qui se détache du corps principal, lequel est responsable de la formation du joint qui relie les composants montés en surface à la carte.
Pourquoi des boules de soudure après la refusion ?
Dans la plupart des cas, la présence de billes de soudure après la refusion peut être attribuée à un taux de rampe de refusion inapproprié. Si l'assemblage est chauffé trop rapidement, les substances volatiles contenues dans la pâte n'auront pas le temps de s'évaporer avant que la pâte ne devienne fondue. Cette combinaison de substances volatiles et de brasure en fusion peut entraîner la formation de projections de brasure (boules) et de projections de flux.
Quelle est la différence entre une bille à souder et une bosse ?
Les billes de soudure peuvent être placées manuellement ou à l'aide d'équipements automatisés et sont maintenues en place à l'aide d'un flux collant. Les billes de soudure, quant à elles, sont de petites sphères de billes de soudure qui sont collées sur les zones de contact ou les plaquettes des dispositifs à semi-conducteurs ou des cartes de circuits imprimés. Ces bosses de soudure sont spécifiquement utilisées pour le collage face vers le bas.
Pourquoi ma soudure s'enroule-t-elle et n'adhère-t-elle pas ?
Lorsque l'on soude de l'argent et que l'on utilise de la soudure dure ou tendre, il arrive souvent que la soudure se mette en boule et n'adhère pas. Cela se produit lorsque le flux a été brûlé, ce qui entraîne l'absence d'un milieu dans lequel la soudure peut s'écouler ou sauter.
Quelle est la durée de conservation des billes de soudure ?
Même si elles sont stockées correctement, les billes de soudure finissent par être exposées à l'air et subissent une oxydation. Au fur et à mesure que la couche d'oxyde s'épaissit, la soudure devient plus difficile. Bien que le taux d'oxydation soit progressif, les billes de soudure devraient rester utilisables pendant au moins deux ans. Toutefois, leur utilisation peut être compromise après cette période.
Quel est le matériau utilisé dans les billes de soudure ?
Après de nombreux essais et discussions, l'industrie des semi-conducteurs a principalement adopté l'utilisation d'un alliage spécifique connu sous le nom de SAC (étain, argent, cuivre) pour l'assemblage de produits sans plomb. Toutefois, le type d'alliage SAC à utiliser fait toujours l'objet de débats.
À quelle température la bille de soudure fond-elle ?
Pour faire fondre la boule de soudure, on peut utiliser des méthodes de refusion par infrarouge ou par convection. Il est important d'atteindre une température minimale du joint de soudure (SJT) de 225-235 °C pour garantir la fusion du volume de la pâte et de la boule de soudure. Toutefois, il est essentiel de ne pas dépasser la TPC spécifiée pour les composants. Le temps de maintien de la TJS doit être inférieur à trois minutes au-dessus du point de fusion eutectique étain/plomb de 183 °C.
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