Qu'est-ce que le Ball Grid Array (BGA) ?
Un Ball Grid Array (BGA) est une technologie d'emballage qui est un type d'emballage monté en surface qui offre des avantages tels qu'une communication efficace, une conception peu encombrante et une haute densité. Contrairement aux connecteurs traditionnels, un BGA n'a pas de fils. Il utilise plutôt une grille de petites billes métalliques conductrices, appelées billes de soudure, pour l'interconnexion électrique.
Le boîtier BGA se compose d'un substrat laminé à la base, sur lequel sont fixées les billes de soudure. La puce ou le circuit intégré est connecté au substrat en utilisant la technologie du wire bonding ou du flip-chip. Le wire bonding consiste à relier la puce au substrat à l'aide de fils fins, tandis que la technologie flip-chip consiste à fixer directement la puce au substrat à l'aide de bosses de soudure.
L'une des principales caractéristiques d'un BGA est l'utilisation de traces conductrices internes sur le substrat. Ces traces jouent un rôle crucial en assurant une connectivité électrique correcte entre la puce et le circuit externe. La technologie BGA offre des avantages tels qu'une inductance minimale, un nombre élevé de fils et un espacement constant entre les billes de soudure.
Questions fréquemment posées
Quelle est la différence entre BGA et LGA ?
En résumé, les BGA et les LGA sont deux types de technologies d'emballage électronique principalement utilisées pour monter des composants sur une carte de circuit imprimé. Toutefois, les connexions électriques sont différentes. Le LGA repose sur des broches ou des contacts, tandis que le BGA utilise de petites billes de soudure.
Comment fonctionne un BGA ?
Il fonctionne en utilisant une grille de billes de soudure ou de fils pour faciliter la transmission des signaux électriques à partir de la carte de circuit intégré. Contrairement au PGA, qui utilise des broches, le BGA utilise des billes de soudure qui sont positionnées sur le circuit imprimé (PCB). Le circuit imprimé, grâce à l'utilisation de fils conducteurs imprimés, fournit un support et une connectivité aux composants électroniques.
Quelle est la taille de la grille à billes ?
Le boîtier BGA (Ball Grid Array) est disponible en différentes tailles, allant de 17 mm x 17 mm à 35 mm x 35 mm. Il offre des pas de billes de 0,8 mm et 1,0 mm, ce qui se traduit par un nombre de billes allant de 208 à 976. En outre, les boîtiers PBGA sont disponibles dans des substrats à 2 ou 4 couches.
Qu'est-ce qu'un composant BGA ?
Les composants BGA sont un type spécifique de composants très sensibles à l'humidité et à la température. Il est donc essentiel de les stocker dans un environnement sec et à température constante. En outre, les opérateurs doivent respecter scrupuleusement le processus technologique d'exploitation afin d'éviter tout impact négatif sur les composants avant l'assemblage.
Quelle est la différence entre un BGA et un FPGA ?
FPGA, abréviation de field programmable gate array, est un circuit intégré qui peut être personnalisé par un concepteur après sa fabrication. D'autre part, le BGA, qui signifie ball grid array, est un système d'emballage pour les circuits intégrés qui utilise un réseau de billes de soudure pour relier le substrat aux broches de l'emballage.
Qu'est-ce qu'un substrat BGA ?
Dans les boîtiers BGA, un substrat organique est utilisé à la place d'une grille de connexion. Le substrat est généralement composé de bismaléimide triazine ou de polyimide. La puce est positionnée sur le dessus du substrat, tandis que les billes de soudure situées sur la face inférieure du substrat établissent les connexions avec la carte de circuit imprimé.
Quelle est la différence entre BGA et FBGA ?
Comme tous les boîtiers BGA, les boîtiers FBGA utilisent des billes de soudure disposées en grille ou en réseau au bas du boîtier pour la connexion électrique externe. Cependant, le boîtier FBGA se distingue par sa taille proche de celle d'une puce, avec un corps plus petit et plus fin que le boîtier BGA standard.
Le BGA peut-il être remplacé ?
Une fois l'excès de soudure éliminé, il est possible de rebouter le BGA. Le reballage consiste à utiliser un pochoir pour placer de nouvelles sphères de soudure sur le BGA. Après avoir éliminé l'excès de soudure et refait le BGA, les composants et le circuit imprimé peuvent être ressoudés et refixés.
Quelle est la différence entre QFP et BGA ?
Les BGA sont plus chers que les QFP en raison du coût plus élevé des cartes stratifiées et de la résine associée au substrat qui porte les composants. Les BGA utilisent des supports en résine BT, en céramique et en résine polyimide, qui sont plus coûteux, tandis que les QFP utilisent de la résine de moulage en plastique et des cadres de plomb en feuille de métal, qui sont moins chers.
Quelle est la différence entre les BGA et les LGA ?
Les composants électroniques LGA (Land Grid Array) sont similaires aux BGA, mais ils diffèrent par le fait que les composants LGA n'ont pas de billes de soudure en guise de fils. Au lieu de cela, elles ont une surface plate avec des plots. Les LGA sont couramment utilisés comme interface physique pour les microprocesseurs et peuvent être connectés à l'appareil soit par l'intermédiaire d'une prise LGA, soit en les soudant directement au circuit imprimé.
French 
English 
German