Qu'est-ce que le Ceramic Ball Grid Array (CBGA) ?

Qu'est-ce que le Ceramic Ball Grid Array (CBGA) ?

Un Ceramic Ball Grid Array (CBGA) est un type de boîtier caractérisé par l'utilisation d'un matériau céramique comme substrat, sur lequel une grille ou un réseau de billes de soudure est fixé sur la surface inférieure. Cette disposition permet une dissipation efficace de la chaleur, ce qui rend les boîtiers CBGA idéaux pour les applications qui nécessitent une gestion thermique efficace.

Les boîtiers CBGA offrent une densité d'emballage élevée, ce qui signifie qu'ils peuvent accueillir un grand nombre d'interconnexions dans un espace compact. Le matériau céramique utilisé dans les boîtiers CBGA offre une excellente conductivité thermique, ce qui permet un transfert efficace de la chaleur loin des composants. Ceci est particulièrement important pour les appareils électroniques qui génèrent une quantité importante de chaleur pendant leur fonctionnement.

Toutefois, les boîtiers CBGA peuvent présenter des problèmes de compatibilité thermique avec les circuits imprimés. Le coefficient de dilatation thermique (CTE) du matériau céramique utilisé dans les boîtiers CBGA peut ne pas correspondre à celui du matériau du circuit imprimé. Cette différence de CTE peut potentiellement entraîner des contraintes thermiques et des problèmes de fiabilité, en particulier lors de cycles de température ou de changements rapides de température.