Qu'est-ce que le Dry Film Solder Mask (DFSM) ?

Qu'est-ce que le Dry Film Solder Mask (DFSM) ?

Le Dry Film Solder Mask (DFSM) est un matériau permanent utilisé dans l'industrie des circuits imprimés pour assurer la protection des circuits sur la couche externe de divers types de circuits imprimés, y compris les substrats flexibles, rigides-flexibles et IC. Il s'agit d'un matériau à base d'eau ou de solvant qui est généralement fourni en rouleaux avec des épaisseurs allant de 75μm à 100μm.

Le DFSM protège le circuit imprimé de l'oxydation et empêche la formation de ponts de soudure entre des points de soudure très rapprochés. En outre, il offre une isolation électrique, ce qui permet de placer des pistes à haute tension à proximité les unes des autres.

Le DFSM est appliqué à l'aide d'un processus de laminage à chaud au cours de la fabrication du circuit imprimé. Il s'agit d'utiliser une machine à laminer pour appliquer le masque de film sec sur la surface de la carte sous une chaleur et une pression contrôlées. La pression est soigneusement ajustée pour assurer une bonne répartition du masque sans inclusion d'air entre les traces.

Après le laminage, le DFSM est soumis à un processus d'exposition, qui peut être effectué à l'aide de méthodes d'exposition non UV ou UV, en fonction du type spécifique de masque de film sec utilisé. Le film est ensuite refroidi à la température ambiante avant d'être exposé. La quantité d'énergie d'exposition reçue par le film affecte sa résolution, son adhérence et son niveau de contamination ionique. Après l'exposition, un temps de maintien de 15 à 30 minutes est recommandé avant de passer à l'étape du développement.

Le développement des zones non exposées du DFSM est effectué à l'aide d'une solution alcaline douce dans une unité de développement par pulvérisation à convoyeur. Cette opération est suivie d'un rinçage minutieux à l'eau courante et à l'eau DI, et enfin d'un séchage à la turbine.

La dernière étape du processus est le durcissement final, qui implique un processus en deux étapes d'exposition aux UV à haute intensité suivi d'un durcissement thermique. Ce durcissement final est crucial pour obtenir des propriétés physiques, chimiques, électriques, environnementales et des performances de brasage optimales de l'assemblage de l'utilisateur final du DFSM.

Le DFSM diffère du masque de soudure photoimageable liquide (LPI) en ce sens qu'il s'agit d'un matériau sec qui ne s'écoule pas dans les trous de passage des cartes, ce qui permet d'éviter un placage de cuivre non qualifié. Toutefois, il convient de mentionner que le DFSM est généralement plus cher que le masque de soudure LPI.