Qu'est-ce que le masque ?

Qu'est-ce que le masque ?

Le masque fait référence au soldermask, qui est une couche protectrice appliquée sur un circuit imprimé. Le soldermask est une laque liquide photo-imageable qui est appliquée sur les faces supérieure et inférieure du circuit imprimé. Il protège les traces de cuivre du circuit imprimé, à l'exclusion des points de soudure, de divers facteurs susceptibles d'affecter leurs performances et leur fiabilité.

Le masque de soudure sert de barrière contre l'oxydation, empêchant les traces de cuivre d'être endommagées. Il permet également d'éviter les courts-circuits pendant le processus de soudure, tels que les ponts de soudure, en fournissant une isolation entre les traces adjacentes. Il protège le circuit imprimé des influences conductrices externes et des pointes de haute tension qui pourraient perturber son fonctionnement.

L'application du soldermask consiste à l'imprimer ou à le pulvériser sur le panneau de production, puis à l'exposer à la lumière UV avec le motif de masque de soudure correct. Après l'exposition, le soldermask est développé et séché. Le soldermask est généralement vert, mais il peut également être appliqué dans d'autres couleurs, comme le noir, le bleu, le blanc, le rouge ou le transparent.

L'épaisseur du soldermask varie en fonction de l'emplacement sur le circuit imprimé. Par exemple, sur les bords latéraux et la partie supérieure du conducteur, l'épaisseur minimale doit être supérieure à 7 microns (t1 et t2). L'épaisseur maximale du soldermask peut atteindre 40µm pour une épaisseur de cuivre finie de 35µm, et pour des épaisseurs de cuivre finies plus élevées, elle peut atteindre 80µm.

Le masque de soudure est autorisé à empiéter sur les terres tant que les exigences minimales de l'anneau annulaire sont respectées. Il n'est pas autorisé dans les trous traversants plaqués (PTH) qui ne sont pas destinés à être remplis de soudure. Les pads isolés ne doivent pas être exposés et il ne doit pas y avoir d'empiètement du masque de soudure sur les doigts des connecteurs de la carte de bord ou sur les points de test. L'étendue de l'empiètement sur les pastilles SMT dépend de leur pas, avec un empiètement maximum de 50 microns (2 mils) pour les pastilles ayant un pas de 1,25 mm ou plus, et de 25 microns (1 mil) pour les pastilles ayant un pas inférieur à 1,25 mm.