Qu'est-ce que le maculage de l'époxy ?

Qu'est-ce que le maculage de l'époxy ?

Les taches d'époxy sont des dépôts involontaires de résine époxy sur les bords du cuivre dans les trous percés. Il peut s'agir d'une couche uniforme ou de taches éparses. La présence de taches d'époxy est considérée comme indésirable car elle risque d'isoler électriquement les couches conductrices des interconnexions plaquées à travers les trous. Cela peut entraîner des problèmes de connectivité et nuire à la fonctionnalité globale de la carte de circuit imprimé.

Au cours du processus de perçage dans la fabrication des circuits imprimés, la résine époxy utilisée dans la fabrication de la carte peut se répandre par inadvertance sur les bords en cuivre à l'intérieur des trous percés. Ce phénomène, connu sous le nom de "Epoxy Smear" ou "resin smear", constitue un risque pour le bon fonctionnement du circuit imprimé. Le dépôt de résine époxy sur les bords en cuivre peut créer une barrière qui entrave la connexion électrique entre les couches conductrices et les interconnexions plaquées à travers les trous. Par conséquent, les zones concernées peuvent présenter une mauvaise conductivité, voire une isolation complète, ce qui peut entraîner des défaillances ou des dysfonctionnements dans le circuit.

Pour garantir l'intégrité et la fiabilité du circuit imprimé, des mesures sont prises pour minimiser ou éliminer les taches d'époxy au cours du processus de fabrication. Ces mesures comprennent l'optimisation des paramètres de perçage, tels que la vitesse et l'avance, et l'utilisation de techniques et d'équipements de perçage appropriés. En gérant efficacement l'étalement d'époxy, les fabricants peuvent atténuer le risque d'isolation électrique et maintenir la fonctionnalité souhaitée du circuit imprimé.