Qu'est-ce que le filament anodique conducteur (CAF) ?

Par Bester PCBA

Dernière mise à jour : 2023-09-25

Qu'est-ce que le filament anodique conducteur (CAF) ?

Le filament anodique conducteur (CAF) est un phénomène observé dans l'industrie des circuits imprimés, où un filament conducteur se développe de l'anode à la cathode, entraînant une défaillance électrique. Ce filament est composé de sels et d'oxydes contenant du cuivre et se forme le long des fibres dans le matériau diélectrique du circuit imprimé. La formation de CAF est le résultat d'une réaction électrochimique provoquée par une tension appliquée.

Plusieurs facteurs doivent être réunis pour comprendre la formation des CAF. Tout d'abord, des porteurs de charges électriques sont nécessaires pour permettre la formation d'une cellule électrochimique. Deuxièmement, la présence d'eau, due à l'humidité et à l'accumulation d'humidité, est nécessaire car elle dissout les matériaux ioniques et les maintient dans leur état ionique mobile. Un environnement acide à proximité des conducteurs est également nécessaire pour permettre la corrosion de l'anode. En outre, une tension de polarisation est nécessaire pour entraîner la réaction, et les ions doivent pouvoir se déplacer de l'anode à la cathode.

La dégradation de l'interface résine-verre est considérée comme l'étape initiale de la formation des CAF. Cette dégradation crée une zone potentielle d'absorption de l'humidité, qui agit comme un milieu aqueux pour le transport d'ions électrochimiques ou de produits de corrosion. Les traces de cuivre dans le circuit imprimé servent d'électrodes, l'eau agit comme un électrolyte et la tension fournit la force motrice pour la croissance des filaments anodiques conducteurs.

Divers facteurs peuvent accélérer le processus de formation de CAF, notamment les températures élevées, l'humidité élevée, les cycles thermiques répétés, le gradient de tension élevé entre l'anode et la cathode, et certains ingrédients de flux de soudure. Il est important de noter que le CAF se forme généralement dans les couches enfouies des PCB.

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