Qu'est-ce qu'un composant intégré ?

Qu'est-ce qu'un composant intégré ?

Un composant incorporé est intégré ou incorporé dans le substrat d'une carte de circuit imprimé. Ces composants peuvent être passifs ou actifs. Les composants passifs intégrés, tels que les résistances et les condensateurs, sont créés en sélectionnant des matériaux de couche spécifiques pour former des structures résistives ou capacitives dans le circuit imprimé, plutôt qu'en plaçant simplement des composants discrets dans une cavité à l'intérieur du substrat du circuit imprimé. L'objectif de l'utilisation de composants passifs intégrés est de réduire les effets parasites et la taille, et d'offrir une alternative aux composants passifs discrets montés en surface.

Les passifs intégrés sont devenus une alternative de fabrication courante aux passifs discrets montés en surface, en particulier dans des applications telles que les résistances de terminaison en série où de nombreuses lignes de transmission pénètrent dans des microprocesseurs et des dispositifs de mémoire à réseau à billes (BGA) très denses. Parmi les différentes approches de la technologie d'intégration des puces, on peut citer les méthodes IMB (Integrated Module Board), EWLP (Embedded Wafer-Level Package), ECBU (Embedded Chip Buildup) et CIP (Chip in Polymer). Ces méthodes consistent à aligner et à placer les composants à l'intérieur d'une cavité, à réaliser des étapes technologiques au niveau de la plaquette, à monter les puces sur un film de polyimide ou à intégrer de fines puces dans les couches diélectriques de construction des circuits imprimés.