Qu'est-ce que l'adhésif ?
Dans l'industrie des circuits imprimés, l'adhésif, également connu sous le nom de feuille de collage, d'adhésif en feuille ou d'adhésif pur, désigne un adhésif enduit sur du papier de protection utilisé pour coller divers composants dans le processus de fabrication des circuits imprimés. Les adhésifs des feuilles de collage sont utilisés pour lier les feuilles métalliques aux matériaux de base afin de créer des stratifiés, pour lier les couches de matériaux stratifiés dans les circuits imprimés multicouches et pour lier les couches intérieures flexibles ou les couches de recouvrement rigides dans la stratification multicouche. Elles sont également utilisées pour lier des circuits flexibles à des cartes flexibles rigides lors de la fabrication de PCB flexibles rigides, ainsi que pour lier des raidisseurs et des dissipateurs thermiques.
Les adhésifs les plus couramment utilisés dans la fabrication des FPC sont les polyesters (PET), les polyimides (PI), les acryliques et les époxydes modifiés, chacun ayant ses propres avantages et inconvénients en fonction de l'application. Les propriétés des adhésifs comprennent la résistance au pelage, après soudure, la flexion à basse température, l'écoulement de l'adhésif, le CTE, l'absorption de l'humidité, la résistance chimique, la constante diélectrique, la résistance électrique et la résistance au volume. L'épaisseur de l'adhésif est choisie en fonction de l'épaisseur de la trace et du taux de cuivre restant afin de s'assurer que l'adhésif de la feuille de collage sélectionnée peut couvrir et coller entièrement les caractéristiques du cuivre. Les feuilles de collage sont fournies en rouleaux ou en feuilles coupées et doivent être stockées dans leur emballage d'origine à des températures comprises entre 4 et 29 °C (40 et 85 °F) et à un taux d'humidité inférieur à 70%.
Questions fréquemment posées
Quel est le meilleur adhésif pour les composants électroniques ?
Lorsqu'il s'agit de choisir le meilleur adhésif pour les composants électroniques, la sélection dépend de l'application spécifique. Les résines époxy sont considérées comme l'option la plus polyvalente, tandis que les acryliques à séchage UV sont idéales pour le collage des CMS. En outre, les cyanoacrylates sont couramment utilisés pour le collage des fils.
Le collage est-il identique au brasage ?
La soudure consiste à faire fondre un métal spécial appelé "soudure" pour relier différents types de métaux entre eux. D'autre part, le collage consiste à utiliser des matériaux spécifiques appelés adhésifs pour créer une liaison lisse entre deux surfaces.
Peut-on coller à chaud un circuit imprimé ?
Pour fixer solidement un câblage délicat sur une carte mère ou un autre circuit imprimé fragile, il est conseillé d'utiliser un adhésif à colle chaude. Ce processus, également connu sous le nom de potting ou de overmolding, garantit que le composant est maintenu fermement en place sans compromettre la qualité globale ou la fonctionnalité de l'électronique.
Puis-je utiliser un pistolet à colle au lieu d'une soudure ?
Certes, le pistolet à colle peut être utilisé comme alternative à la soudure, mais il demande de la précision pour s'assurer qu'il est appliqué au même endroit que la soudure d'origine et qu'il n'y a pas de court-circuit. Il est à noter que les débutants en soudure utilisent souvent des quantités excessives de soudure.
La pâte à braser est-elle un adhésif ?
La pâte à braser fonctionne comme un agent de liaison, reliant les composants de surface aux pads de la carte tout en établissant des connexions électriques et thermiques. L'utilisation de la pâte à braser permet d'éviter l'utilisation de fils de soudure.
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