Qu'est-ce que le trou de passage interstitiel à couche quelconque (ALIVH) ?
Any Layer Interstitial Via Hole (ALIVH) est une technologie de carte en résine multicouche développée par Panasonic. Cette technologie innovante permet la mise en œuvre d'une structure IVH (Interstitial Via Hole) dans toutes les couches du PCB, ce qui la rend particulièrement adaptée aux applications multicouches et à haute densité.
La technologie ALIVH joue un rôle crucial dans le développement de terminaux mobiles avancés, tels que les smartphones, en facilitant le traitement à grande vitesse de signaux de plus en plus complexes. En incorporant des trous d'interconnexion interstitiels dans toutes les couches du circuit imprimé, ALIVH permet un acheminement efficace des signaux et de l'énergie, ce qui permet une ventilation plus complexe des puces et favorise la tendance à la miniaturisation dans l'industrie électronique.
Les avantages de la technologie ALIVH vont au-delà de ses capacités de haute densité. Elle offre également des délais plus courts et des processus respectueux de l'environnement, réduisant la consommation d'eau, d'énergie et de CO2. Conscientes de l'importance de cette technologie, Panasonic et AT&S encouragent activement l'adoption et le développement de la technologie ALIVH dans leurs activités respectives.