Qu'est-ce que l'ERBGF ?
ERBGF signifie Epoxy Resin Bonded Glass Fibre (fibre de verre liée à une résine époxy). L'ERBGF est un type de matériau étroitement lié au FR4, qui est un matériau de substrat de circuit imprimé largement utilisé. ERBGF fait référence à la composition spécifique du substrat, où les fibres de verre sont collées ensemble à l'aide d'une résine époxy.
Dans la fabrication des circuits imprimés, l'ERBGF est connu pour ses excellentes propriétés d'isolation électrique, de résistance mécanique et de stabilité dimensionnelle. La résine époxy agit comme un agent liant, maintenant les fibres de verre ensemble et apportant de la rigidité au substrat. Cette combinaison de matériaux permet d'obtenir un substrat de PCB durable et fiable, capable de résister à des températures élevées, à l'humidité et à diverses conditions environnementales.
L'utilisation de l'ERBGF dans les circuits imprimés garantit l'intégrité et les performances des circuits électroniques. Il constitue une plate-forme stable pour le montage des composants électroniques et facilite la circulation efficace des signaux électriques sur la carte. Grâce à ses propriétés électriques et mécaniques supérieures, l'ERBGF contribue à la fonctionnalité globale et à la longévité des circuits imprimés dans un large éventail d'applications, notamment l'électronique grand public, les systèmes automobiles, les télécommunications et les équipements industriels.