Qu'est-ce que l'électrodéposition ?
L'électrodéposition, également connue sous le nom de galvanoplastie, est un processus électrochimique permettant d'appliquer un matériau conducteur sur un substrat. Il implique l'utilisation d'un courant électrique pour déposer une fine couche de métal provenant d'une source de placage sur la surface du substrat. Ce procédé est généralement utilisé pour revêtir les parois des trous et ajouter un revêtement au motif en cuivre du circuit imprimé.
Le processus d'électrodéposition commence par la préparation du substrat, qui est généralement un matériau non conducteur tel que la fibre de verre ou la céramique. Le substrat est soigneusement nettoyé et préparé afin d'assurer une bonne adhérence du revêtement métallique. Ensuite, le substrat est immergé dans un bain d'électrolyte contenant des ions métalliques dans une solution. Le choix des ions métalliques dépend des propriétés souhaitées pour le revêtement final. Le cuivre, le nickel et l'or sont couramment utilisés dans la fabrication des PCB.
Une fois le substrat immergé, un courant électrique est appliqué à travers le bain d'électrolyte. Ce courant attire les ions métalliques à la surface du substrat, où ils subissent une réaction électrochimique et sont réduits, formant une couche de métal mince et uniforme. L'épaisseur du métal déposé peut être contrôlée en ajustant la durée et l'intensité du processus de galvanoplastie.
L'électrodéposition permet de créer les voies conductrices nécessaires au bon fonctionnement du circuit. La qualité de la couche métallique électrodéposée est essentielle pour assurer une bonne conductivité électrique, une bonne adhérence et une bonne résistance à la corrosion.
Il existe des variantes de l'électrodéposition, telles que la métallisation par frappe, la métallisation par impulsion et la métallisation par brossage, qui répondent à des objectifs ou des situations spécifiques. La métallisation par percussion implique le dépôt initial d'une très fine couche de métallisation de haute qualité qui servira de base aux processus de métallisation ultérieurs. La galvanoplastie par impulsion permet de contrôler la composition et l'épaisseur du film déposé grâce à l'alternance rapide du potentiel électrique ou du courant. La galvanoplastie à la brosse, quant à elle, est un processus de placage localisé utilisant une brosse saturée de solution de placage, offrant une portabilité et la possibilité de plaquer des zones ou des articles spécifiques.