Qu'est-ce que Laminate Void ?

Qu'est-ce que Laminate Void ?

Un vide de stratification désigne l'absence de résine époxy dans une zone de section transversale où elle serait normalement présente dans un circuit imprimé. Au cours du processus de stratification d'un empilement de circuits imprimés, des vides de stratification peuvent se produire à l'interface des matériaux de liaison. Ces vides peuvent également être causés par des problèmes liés aux matières premières utilisées dans le processus de fabrication des circuits imprimés. Lorsqu'un vide de laminage se produit, il peut entraîner une délamination entre les couches de diélectrique et de feuille de cuivre, formant des fissures dans les couches internes du circuit imprimé. Ces vides peuvent compromettre l'intégrité structurelle et les performances électriques du circuit imprimé, ce qui les rend indésirables dans le processus de fabrication.