Qu'est-ce que le trou d'air ?

Qu'est-ce que le trou d'air ?

Dans un circuit imprimé, un entrefer est une séparation ou une distance délibérée entre différentes couches ou composants d'un circuit imprimé. Il s'agit d'une technique de construction qui consiste à créer des espaces vides ou des lacunes dans la structure du circuit imprimé. L'introduction d'un entrefer dans la construction d'une carte de circuits imprimés a pour but de répondre aux préoccupations en matière de fiabilité et d'améliorer la fiabilité et les performances globales de la carte.

En incorporant des espaces d'air, la contrainte de flexion sur le circuit imprimé est répartie plus uniformément, ce qui réduit la contrainte sur les vias et améliore la fiabilité globale du circuit imprimé. Cette technique de construction permet également d'éliminer les problèmes liés au placage des via, car le besoin de vias peut être réduit au minimum. En outre, les espaces d'air assurent l'isolation et empêchent les courts-circuits potentiels ou les interférences entre les différentes couches du circuit imprimé.

La configuration et l'emplacement spécifiques des entrefers peuvent varier en fonction des exigences de conception du circuit imprimé. Ils peuvent être placés stratégiquement entre les plans de masse et d'alimentation pour assurer la séparation électrique et maintenir l'intégrité du signal. La présence d'entrefers dans la conception d'un circuit imprimé indique un besoin d'isolation et de séparation électrique entre les différentes couches, ce qui est important pour réduire le bruit, prévenir les conflits de tension et assurer la fonctionnalité et la fiabilité globales du circuit imprimé.