Qu'est-ce que le vide interstitiel ?

Qu'est-ce que le vide interstitiel ?

Un trou vide est un défaut qui peut survenir au cours du processus de galvanoplastie d'une carte de circuit imprimé. Il s'agit plus précisément d'une zone à l'intérieur du corps du trou du circuit imprimé où le dépôt de cuivre n'est pas correct, ce qui entraîne un vide ou une zone manquante. Ce défaut peut avoir des conséquences importantes sur la fonctionnalité et la fiabilité du circuit imprimé.

Plusieurs facteurs peuvent contribuer à l'apparition de vides dans les trous. Il s'agit notamment d'une mauvaise préparation de la paroi du trou, de la présence de débris ou de contaminants dans le trou, de processus de nettoyage médiocres, d'une qualité de paroi inadéquate, d'un mauvais soutirage du circuit imprimé pendant la métallisation, de la présence de bulles dans le cylindre de trous de diamètre excessivement petit et d'une agitation insuffisante dans le bain de métallisation.

Lorsqu'un trou est vide, cela signifie que le placage de cuivre n'adhère pas correctement à la paroi du trou. Cela peut perturber le flux de courant et entraver les connexions électriques à l'intérieur du circuit imprimé. Le placage à l'intérieur des trous est responsable de la connexion conductrice des zones de cuivre de la face supérieure à la face inférieure et parfois entre les couches du circuit imprimé. Par conséquent, la présence de vides peut entraîner des problèmes de conductivité électrique du circuit imprimé, ce qui peut être à l'origine de dysfonctionnements.

Pour minimiser l'apparition de vides dans les trous, il est nécessaire d'inspecter et de mesurer soigneusement le placage sur la paroi du trou. Cependant, il est difficile d'inspecter tous les trous pour détecter les débris et il est impossible de vérifier tous les trous pour le placage. C'est pourquoi des niveaux de qualité acceptables (NQA) sont appliqués et le processus de placage est étroitement surveillé. L'objectif est de s'assurer que les vides sont minimisés afin de maintenir l'intégrité et la fonctionnalité du circuit imprimé.