Qu'est-ce que le test de résistance à l'interconnexion ?

Qu'est-ce que le test de résistance à l'interconnexion ?

Le test de résistance des interconnexions (IST) est une méthode de test largement utilisée pour évaluer la fiabilité et l'intégrité des interconnexions au sein d'un circuit imprimé. Cette méthode de test consiste à soumettre le circuit imprimé à diverses formes de contraintes, telles que des contraintes mécaniques, thermiques ou électriques, afin de simuler des conditions réelles et d'identifier tout problème ou faiblesse potentiel dans les interconnexions.

L'IST offre plusieurs avantages par rapport aux méthodes traditionnelles, notamment la rapidité, la répétabilité, la reproductibilité et la facilité de caractérisation. Elle permet une évaluation plus réaliste de la fiabilité des interconnexions PWB (Printed Wire Board) en simulant les conditions d'assemblage et de retouche prévues pour les produits. L'IST est donc un outil précieux pour l'évaluation des performances et de la qualité des interconnexions de circuits imprimés.

IST a la capacité d'évaluer efficacement l'intégrité des trous traversants plaqués (PTH) et d'identifier la présence et les niveaux de séparations postales dans les cartes multicouches. Les PTH font référence aux voies conductrices qui relient les différentes couches d'un PCB, et les séparations postales sont des séparations ou des espaces qui se produisent entre les couches après le processus de fabrication.

En soumettant le circuit imprimé à des tests de contrainte accélérés, l'IST vise à découvrir le mode ou le mécanisme de défaillance initial des interconnexions. Les données obtenues grâce à l'IST sont enregistrées sous forme de cycles jusqu'à la défaillance, ce qui permet d'obtenir des informations précieuses sur la fiabilité et la durabilité des interconnexions.