Qu'est-ce que l'HASL sans plomb ?

Qu'est-ce que l'HASL sans plomb ?

L'HASL sans plomb (Lead-Free Hot Air Solder Leveling) est une technique de finition de surface utilisée dans l'industrie des circuits imprimés. Il s'agit d'une alternative écologique au processus HASL traditionnel, car elle n'utilise pas de plomb dans l'alliage de soudure.

Le procédé HASL sans plomb consiste à appliquer de la soudure en fusion sur la carte de circuit imprimé, en veillant à ce qu'elle soit correctement mouillée et adhère. L'excédent de soudure est ensuite enlevé à l'aide de couteaux pneumatiques réglés à une température supérieure au point de fusion de la soudure sans plomb, ce qui permet d'obtenir une surface lisse et plane. La carte est ensuite lavée pour éliminer tout résidu de flux susceptible d'affecter les performances et la fiabilité.

L'HASL sans plomb est conforme à la réglementation RoHS, ce qui en fait un choix privilégié pour les applications respectueuses de l'environnement. Elle offre également une bonne soudabilité et un coût relativement faible par rapport à d'autres techniques de finition de surface.

Cependant, l'HASL sans plomb présente des limites en ce qui concerne les petits composants, car la différence d'épaisseur et de topographie entre les grandes et les petites plaquettes peut poser des problèmes lors du processus de soudure. En outre, la température de traitement élevée requise pour l'HASL sans plomb peut ne pas convenir aux composants dont le pas est inférieur à 20 millimètres.