Qu'est-ce que le remplissage Via ?
Le remplissage des vias est le processus qui consiste à remplir les trous plaqués de cuivre, connus sous le nom de vias, sur un circuit imprimé (PCB) avec un matériau conducteur ou non conducteur. Ce processus a plusieurs objectifs : améliorer les performances globales et la fiabilité du circuit imprimé. L'objectif premier du remplissage des vias est d'empêcher l'entrée d'impuretés dans les vias, ce qui réduit le risque de contamination ou de corrosion et préserve l'intégrité du circuit imprimé. En outre, le remplissage des vias améliore leur résistance mécanique, ce qui les rend plus résistants aux contraintes et aux charges mécaniques, ce qui est particulièrement important dans les applications où le circuit imprimé peut subir des vibrations ou des chocs mécaniques.
Le remplissage des vias permet également de placer des composants SMT (technologie de montage en surface) au-dessus des vias remplis, ce qui augmente l'espace disponible pour le placement des composants et améliore la flexibilité de la conception. Il renforce la fixation des pastilles sur le circuit imprimé, réduisant ainsi le risque de détachement, en particulier dans les applications soumises à des températures élevées ou à des cycles thermiques.
En outre, le remplissage du via permet de minimiser le risque de mèche de soudure, qui se produit lorsque la soudure remonte le long du via pendant le processus de soudure, ce qui entraîne des joints de soudure de mauvaise qualité et des problèmes électriques potentiels. En bloquant l'écoulement de la soudure dans le via, le remplissage du via garantit des joints de soudure fiables.
Le remplissage des vias permet également d'éviter le rognage de la sérigraphie, qui est utilisée pour appliquer des étiquettes, des marquages ou des identifiants de composants sur la surface du circuit imprimé. Le remplissage des vias garantit que les marquages restent intacts et lisibles.
Lorsque les vias sont remplis d'un matériau conducteur, tel que le cuivre, la conductivité thermique et la capacité de transport de courant du via sont améliorées. Cela est particulièrement utile dans les applications où la dissipation de la chaleur ou le flux de courant élevé sont des préoccupations.
Questions fréquemment posées
Quels sont les 3 types de trous ?
En ingénierie, il existe trois types de trous : les trous borgnes (à gauche), les trous débouchants (au milieu) et les trous interrompus (à droite).
Quels sont les deux types d'alvéoles ?
Il existe deux types principaux de vias, qui sont déterminés par leur emplacement dans les couches du circuit imprimé. Il s'agit des trous borgnes et des trous enterrés. Un trou borgne est un via qui traverse la couche supérieure ou inférieure de la carte, mais qui n'atteint aucune des couches internes.
Les vias relient-ils toutes les couches ?
La principale distinction entre un via et un pad réside dans le fait que si un via peut relier toutes les couches de la carte, il a également la capacité de s'étendre d'une couche superficielle à une couche interne ou entre deux couches internes.
Quelle est la distance entre les vias ?
L'espacement des vias de masse à 1/8ème de longueur d'onde fournit une isolation satisfaisante dans ce cas. Toutefois, pour atteindre le niveau d'isolation le plus élevé possible (c'est-à-dire dépasser la limite de 120 dB mesurable par un analyseur de réseau moderne), il a été déterminé que l'espacement des via devait être maintenu à 1/20e de longueur d'onde ou plus petit.
Quelle est la différence entre les Vias aveugles et les Vias empilés ?
Les vias aveugles sont des vias qui commencent sur une couche externe et se terminent sur une couche interne. D'autre part, les vias empilés sont infusés avec du cuivre électrodéposé pour interconnecter des couches de haute densité. Les vias enterrés, quant à eux, existent entre les couches internes et ne commencent ni ne se terminent sur une couche externe.
Les vias augmentent-ils le coût d'un circuit imprimé ?
La finition de la surface du circuit imprimé est responsable de la protection de la zone de cuivre exposée contre l'oxydation et de la soudabilité des composants pendant le processus d'assemblage du circuit imprimé. Pour minimiser le coût de votre circuit imprimé, il est conseillé de ne pas utiliser de vias remplis. Le remplissage des vias avec de la résine ou un masque de soudure au cours du processus de fabrication augmente le coût global.
Pourquoi remplir les alvéoles avec de l'époxy ?
L'époxy conducteur est couramment utilisé pour remplir les vias thermiques et pour les produits anciens. Il a été observé que les vias thermiques, qui sont utilisés pour dissiper la chaleur d'un composant, peuvent connaître de légères améliorations dans la transmission de l'énergie thermique lorsqu'ils sont remplis d'un matériau conducteur.
Peut-on avoir trop de vias sur un circuit imprimé ?
Comme vous l'avez mentionné, l'augmentation du nombre de vias sur un circuit imprimé entraînera une réduction de la largeur des traces en raison de la présence de trous. Toutefois, à moins que vous n'optiez pour la méthode coûteuse consistant à boucher les vias, le cuivre supplémentaire dans le circuit imprimé ne peut pas compenser cet effet.
Quel est le matériau utilisé pour les vias ?
Un via, qui est une connexion électrique entre les couches de cuivre d'un circuit imprimé, est réalisé en perçant un petit trou à travers deux ou plusieurs couches adjacentes. Ce trou est ensuite recouvert de cuivre, formant ainsi une connexion électrique à travers l'isolant qui sépare les couches de cuivre.
Faut-il éviter les vias sur les circuits imprimés ?
Les via-in-pads peuvent poser des problèmes lors de la fabrication des circuits imprimés, notamment parce que le processus de soudure risque d'obstruer le trou et de le rendre inutilisable. C'est pourquoi il est généralement recommandé de minimiser l'utilisation des via-in-pads.
Tous les trous dans les circuits imprimés sont-ils des trous de passage ?
Il existe différents types de trous percés dans les circuits imprimés, notamment les trous débouchants, les trous borgnes, les trous enterrés et les microvias. Les trous débouchants sont des trous percés qui traversent toutes les couches du circuit imprimé, y compris les couches conductrices et diélectriques, d'un côté à l'autre.
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