Qu'est-ce que le traitement des caries ?

Qu'est-ce que le traitement des caries ?

Le processus de cavité est une technique utilisée pour créer des trous ou des découpes dans un circuit imprimé qui s'étendent de la couche de cuivre externe à une couche de cuivre interne, sans pénétrer complètement dans le circuit entier. Ce procédé est utilisé pour réduire la hauteur des composants ou augmenter les espaces libres, ce qui permet des conceptions plus compactes et facilite l'assemblage de composants à haute densité tels que les boîtiers BGA au pas de 0,4 mm.

Le processus de cavité répond aux contraintes de conception mécanique, aux limitations immobilières et aux besoins de dissipation de la chaleur dans les circuits imprimés. L'intégration de cavités dans la conception des circuits imprimés permet de réduire l'épaisseur totale de la carte lors de l'insertion des composants. Ceci est particulièrement avantageux pour les applications nécessitant des guides d'ondes afin de minimiser la perte de signal et d'améliorer la vitesse de transmission des signaux à haute fréquence. En outre, le processus de cavité peut également être utilisé pour limiter la transmission de signaux dans des zones spécifiques.

Le processus de cavité comprend plusieurs étapes, notamment la stratification avec des matériaux préimprégnés sans écoulement ou des matériaux adhésifs à faible Dk et faible Df, suivie d'un fraisage avec contrôle de la profondeur ou d'un fraisage avec contrôle de la profondeur par laser. Cette technique a trouvé des applications dans divers secteurs, notamment l'automobile, l'informatique à grande vitesse, les applications RF et MW et les amplificateurs de puissance.