Qu'est-ce que la feuille de cuivre (poids de base du cuivre) ?

Qu'est-ce que la feuille de cuivre (poids de base du cuivre) ?

La feuille de cuivre (poids de cuivre de base) est l'épaisseur initiale ou le poids de la couche de cuivre appliquée aux couches externes et internes d'un circuit imprimé multicouche. Elle est mesurée en onces et sert d'indicateur de l'épaisseur totale de cuivre sur la couche. La feuille de cuivre est généralement fournie sous forme de rouleaux et est combinée à des pré-imprégnés pour créer un stratifié rigide ou flexible à base de cuivre par la chaleur et la pression. Cette feuille de cuivre est ensuite gravée pour former des conducteurs de chaleur et d'électricité sur les couches conductrices du circuit imprimé.

Différents poids de cuivre sont disponibles, notamment le cuivre 5oz (18μm ou 0,7mil d'épaisseur), le cuivre 1oz (35μm ou 1,4mil d'épaisseur), le cuivre 2oz (70μm ou 2,8mil d'épaisseur), et d'autres options allant jusqu'à 3oz, 4oz et 5oz. Le choix du poids de cuivre approprié dépend des exigences de conception spécifiques et de la capacité de transport de courant souhaitée pour le circuit imprimé.

Deux types courants de feuilles de cuivre sont utilisés dans la fabrication des circuits imprimés : le cuivre électrodéposé (ED) et le cuivre recuit par laminage (RA). Le cuivre ED a une structure de grain verticale et une surface relativement rugueuse, ce qui peut avoir un impact sur l'intégrité et la flexibilité des signaux. En revanche, le cuivre RA présente une surface plus lisse et convient bien aux applications de circuits dynamiques et flexibles. Il offre des avantages pour les signaux à haute fréquence grâce à sa surface de cuivre plus lisse.

Les feuilles de cuivre utilisées dans la fabrication des circuits imprimés sont généralement de qualité électronique, avec une pureté de 99,7%. L'épaisseur de ces feuilles de cuivre peut varier de 1/3oz/pi2 (12μm ou 0,47mil) à 2oz/pi2 (70μm ou 2,8mil). Ces feuilles présentent un taux d'oxygène de surface plus faible et peuvent être pré-attachées à divers matériaux de base tels que le noyau métallique, le polyimide, le FR-4, le PTFE et la céramique pour produire des stratifiés recouverts de cuivre. Elles peuvent également être introduites comme couches de feuilles de cuivre dans les cartes multicouches avant le processus de pressage.