Qu'est-ce que le plomb à faisceaux ?

Qu'est-ce que le plomb à faisceaux ?

Le plombage par faisceau est une technologie utilisée dans la fabrication de dispositifs semi-conducteurs, en particulier les circuits intégrés. Elle implique le dépôt direct d'un faisceau métallique sur la surface d'une puce semi-conductrice pendant le cycle de traitement de la plaquette. Ce faisceau s'étend à partir du bord de la puce et peut être collé directement aux plots d'interconnexion sur le substrat du circuit, éliminant ainsi le besoin d'interconnexions par fils individuels. Cette méthode, connue sous le nom de "flip-chip bonding", offre un processus d'assemblage plus efficace et automatisé pour les puces semi-conductrices sur des substrats plus grands.

Le développement de la technologie des faisceaux peut être attribué à M.P. Lepselter au début des années 1960. Lepselter a été le premier à mettre au point des techniques de fabrication permettant de créer des motifs d'or autoportants, appelés "faisceaux", sur une base de film mince Ti-Pt Au. Ces faisceaux servent non seulement de fils électriques, mais fournissent également un support structurel aux dispositifs. En retirant l'excès de matériau semi-conducteur sous les faisceaux, les dispositifs individuels sont séparés, les laissant avec des fils de faisceaux autoportants ou des chiplets internes qui s'étendent au-delà du matériau semi-conducteur.

La technologie du plomb à faisceau est reconnue pour sa fiabilité dans les transistors de commutation en silicium à haute fréquence et les circuits intégrés à ultra-haute vitesse utilisés dans les télécommunications et les systèmes de missiles. Elle a également trouvé des applications dans la production de diodes Schottky et de contacts, ainsi que dans des processus tels que la gravure au plasma et l'électroformage de précision.