Qu'est-ce que le placage par immersion ?

Qu'est-ce que le placage par immersion ?

L'étamage par immersion, en particulier l'étamage par immersion, est une technologie de finition de surface alternative à l'HASL (Hot Air Solder Leveling) pour les options de finition sans plomb. Le processus consiste à déposer une fine couche d'étain sur la surface en cuivre d'un circuit imprimé par un procédé chimique sans électrolyse.

Lors de l'étamage par immersion, le circuit imprimé est plongé dans une solution contenant des ions de cuivre et d'étain. Cette solution facilite le processus de réduction chimique, formant une couche d'étain cohérente et protectrice. L'épaisseur de la couche d'étain est généralement comprise entre 0,8 et 1,2 micromètre.

L'étamage par immersion présente plusieurs avantages. Il offre une bonne lubrification des parois des trous, ce qui le rend adapté à certaines applications. Le procédé permet également de protéger la couche de cuivre contre l'oxydation, ce qui prolonge la durée de conservation du circuit imprimé pendant le stockage. En outre, l'étamage par immersion ne nécessite pas de nettoyage chimique après le processus d'étamage, ce qui simplifie l'ensemble du processus de production.

L'étamage par immersion nécessite un contrôle minutieux et le respect des consignes de sécurité. La présence d'une substance cancérigène, la thiourée, est nécessaire pour que la réaction chimique se produise, ce qui souligne la nécessité d'une manipulation correcte et de précautions de sécurité.