Qu'est-ce que le placage or/nickel ?

Par Bester PCBA

Dernière mise à jour : 2024-01-02

Qu'est-ce que le placage or/nickel ?

Le placage or/nickel, également connu sous le nom d'ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), est une technique de finition de surface largement utilisée dans l'industrie des circuits imprimés, qui implique le dépôt d'une fine couche d'or sur une sous-couche de nickel afin d'améliorer les performances, la durabilité et la soudabilité du circuit imprimé.

Le placage d'or, un composant clé du placage or/nickel, est le processus de dépôt d'une couche d'or sur la surface d'un circuit imprimé. Cette couche améliore la conductivité du circuit imprimé et offre une excellente résistance à la corrosion. Le placage d'or est réalisé par électrochimie, une solution de placage d'or contenant des ions d'or étant appliquée à la surface, ce qui entraîne le dépôt d'une fine couche d'or.

Le nickelage, quant à lui, sert de sous-couche à la couche d'or. Il constitue une barrière protectrice et améliore l'adhérence de la couche d'or au circuit imprimé. Le nickelage offre des avantages tels que la résistance à la corrosion, la résistance à l'usure et une meilleure soudabilité.

La combinaison du placage d'or et de nickel dans le placage d'or/nickel offre plusieurs avantages. La couche d'or améliore la conductivité du circuit imprimé, ce qui garantit des connexions électriques fiables. Elle offre également une excellente résistance à la corrosion, ce qui la rend adaptée aux applications exposées à des environnements difficiles. La couche de nickel agit comme une barrière protectrice, empêchant l'oxydation et améliorant l'adhérence de la couche d'or.

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