Qu'est-ce que le placage des bords ?

Qu'est-ce que le placage des bords ?

Le placage des bords, également connu sous le nom de routage plaqué ou de castellation, est un processus qui implique l'application d'un placage de cuivre le long des bords du circuit imprimé. Ce placage s'étend de la surface supérieure à la surface inférieure de la carte et fournit une connectivité électrique et des caractéristiques techniques pour diverses applications. Le placage des bords améliore le blindage EMI (interférence électromagnétique) pour les conceptions à haute fréquence et améliore la mise à la terre du châssis dans les systèmes. En encapsulant les bords du circuit imprimé, le placage des bords contribue à réduire les émissions électromagnétiques et à améliorer les performances globales et la fiabilité de la carte.

Au cours du processus de placage des bords, un chemin d'acheminement est créé avant de métalliser les caractéristiques du circuit imprimé. Les exigences de conception pour la métallisation des bords dépendent de facteurs tels que le nombre de bords, la taille de la carte et la méthode de livraison. Des languettes peuvent également être mises en place pour assurer la stabilité des pièces pendant les processus de transport et de fabrication.

Le matériau utilisé pour la fabrication du circuit imprimé peut avoir une incidence sur les exigences de routage pour la métallisation des bords. Si des matériaux non standard sont utilisés, d'autres conceptions de routage peuvent être nécessaires pour garantir l'intégrité structurelle de la carte.

Des règles de conception sont spécifiées pour le placage des bords, y compris l'exigence que le placage s'étende jusqu'à la surface du panneau. Ce recouvrement est nécessaire pour le traitement interne et l'adhésion du placage au bord. Les interruptions du placage peuvent être conçues à l'aide de languettes ou supprimées au cours du processus de détourage.