Qu'est-ce que le placage de panneaux ?

Qu'est-ce que le placage de panneaux ?

Le placage de panneaux est le processus de placage électrolytique qui couvre toute la surface d'un panneau. Ce processus est essentiel pour obtenir une fabrication cohérente et éliminer les variations entre les prototypes. Lors du placage de panneaux, une couche de cuivre est répartie uniformément sur l'ensemble du panneau de fabrication, ce qui permet d'atteindre deux objectifs principaux :

• Le placage de panneaux augmente l'épaisseur de cuivre des plots de surface et des conducteurs sur le circuit imprimé. Cette opération est cruciale pour garantir une bonne conductivité et des connexions solides entre les différentes couches du circuit imprimé. En outre, le placage de panneaux assure une connexion fiable du cuivre à travers les trous de passage plaqués, qui sont essentiels pour l'interconnexion des différentes couches.
• Le placage des panneaux joue un rôle protecteur dans le processus de fabrication. Après le processus de placage des trous traversants (PTH), une couche supplémentaire de cuivre de 5 à 8 um est déposée sur la surface du cuivre PTH. Cette couche de cuivre supplémentaire agit comme un garde-fou, protégeant le cuivre PTH d'éventuels dommages au cours des processus ultérieurs.

Le placage de panneaux offre plusieurs avantages dans la production de circuits imprimés. Il permet un contrôle précis de l'épaisseur du placage, ce qui garantit la cohérence des spécifications de conception et le respect des caractéristiques d'impédance du client. Le procédé améliore également les propriétés mécaniques et électriques, dépassant les normes en matière d'allongement, de pureté et de résistance à la traction. En outre, le placage de panneaux est facile à utiliser, il nécessite des compétences techniques de base et contribue à l'efficacité des processus de production.