Qu'est-ce que le pas fin ?
Le pas fin est un type de technologie d'assemblage de circuits imprimés utilisé pour les boîtiers de circuits intégrés (CI). Elle se caractérise par des fils de petite taille et un faible espacement entre ces fils. Les boîtiers à pas fin ont généralement un espacement des fils de 0,65 mm (26 mils) ou moins.
La technologie du pas fin est apparue dans les années 1990 comme une avancée significative dans l'assemblage des circuits imprimés. Elle permet de réaliser des économies de taille et de coût par rapport aux autres méthodes d'assemblage. Cette technologie est considérée comme un maillon essentiel de la chaîne d'évolution des techniques d'assemblage des circuits imprimés.
Cependant, l'acceptation des boîtiers à pas fin n'a pas été universellement accélérée malgré la prolifération de différents types de ces boîtiers. Cela peut être dû à la complexité et aux défis associés à la fabrication et à l'assemblage de composants avec un espacement aussi serré.
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