Qu'est-ce que le pitch ?

Qu'est-ce que le pitch ?

Le pas est la distance centre à centre entre deux éléments ou traces adjacents sur n'importe quelle couche d'un circuit imprimé. Il s'agit d'une mesure cruciale qui détermine l'espacement entre ces composants et joue un rôle important dans la conception et l'assemblage des circuits imprimés. Dans la fabrication des circuits imprimés, le pas est couramment utilisé pour décrire la distance entre les centres des trous adjacents, des pistes BGA (Ball Grid Array), des connecteurs de pièces ou d'autres pistes SMD (Surface Mount Device) sur un circuit imprimé. Cette mesure est généralement spécifiée en millimètres ou en mils (millièmes de pouce) et constitue un élément essentiel lors de la conception d'un circuit imprimé.

La taille du pas a des implications pour le routage des traces sur un circuit imprimé, en particulier lorsqu'il s'agit de circuits intégrés (IC) de tailles différentes. Par exemple, un circuit au pas de 0,5 mm présente un espace d'environ 19,7 millimètres entre les billes de soudure, d'un centre à l'autre. Cet espacement affecte la surface disponible pour le routage des traces et la capacité de transport de courant de ces traces.

Lors du routage de traces avec des pas plus petits, tels que 0,4 mm, l'espace disponible pour le routage des traces devient plus limité. Il peut en résulter des largeurs de trace plus étroites et une capacité de transport de courant plus faible. Le choix de l'épaisseur du cuivre, par exemple 1 oz ou 2 oz, doit également être pris en compte, car il peut avoir un impact sur la largeur finale de la trace après le processus de gravure et de placage. Il convient de mentionner que pour les conceptions à pas plus petit, des options alternatives telles que les microvias laser peuvent être utilisées pour surmonter les limites du routage de la trace. Ces microvias offrent des options de routage supplémentaires dans les espaces restreints.