Qu'est-ce que le perçage au laser ?
Le perçage laser, ou ablation laser, est un processus précis et contrôlé utilisé pour créer des trous sur un circuit imprimé afin d'établir des connexions entre différentes couches de cuivre. Cette technique utilise un faisceau laser très concentré, c'est-à-dire un faisceau de lumière intense et focalisé, pour enlever le matériau de la surface du circuit imprimé.
Le perçage laser permet d'obtenir une plus grande précision et un meilleur contrôle que les méthodes de perçage mécanique. Il est donc particulièrement utile pour la production de cartes d'interconnexion à haute densité (HDI) que l'on trouve dans les appareils électroniques modernes. Le perçage au laser permet de créer des trous plus petits et plus complexes, ce qui favorise la miniaturisation des composants électroniques.
Un autre avantage est l'absence de contact. Contrairement au perçage mécanique, il n'y a pas de contact physique entre le laser et la surface du circuit imprimé. Cela élimine le risque d'endommagement mécanique de la carte et réduit l'usure de l'équipement de perçage. Il permet également de percer des matériaux délicats et sensibles sans provoquer de distorsion ou de déformation.
Le perçage au laser offre une grande souplesse en termes de forme et d'angle de perçage. Le faisceau laser peut être contrôlé avec précision pour créer des trous de différentes formes, comme des trous ronds, ovales ou rectangulaires. Il peut également percer à différents angles, ce qui permet de créer des trous qui ne sont pas perpendiculaires à la surface du circuit imprimé.
Le processus de perçage au laser consiste à focaliser le faisceau laser sur la surface du circuit imprimé. L'énergie intense du laser vaporise le matériau et crée un trou. La taille et la profondeur du trou peuvent être contrôlées en ajustant les paramètres du laser, tels que la puissance, la durée de l'impulsion et le taux de répétition.
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