Qu'est-ce que l'E-pad ?

Qu'est-ce que l'E-pad ?

Un E-pad, abréviation de "exposed pad", est un grand pad central situé sur un composant, généralement relié à un plan de masse sur le circuit imprimé. L'objectif principal de l'E-pad est de faciliter le dissipation thermique du circuit imprimé, permettant ainsi une dissipation efficace de la chaleur générée par le composant.

Lorsqu'il s'agit de souder l'E-pad, il est recommandé d'utiliser de la pâte à braser plutôt que de recourir à des techniques de soudure à la main. Cela est dû à la taille et aux exigences thermiques de la pastille. L'utilisation de pâte à braser permet d'établir une connexion plus fiable et plus efficace entre l'E-pad et le grand plan de cuivre du circuit imprimé, ce qui garantit un transfert de chaleur optimal.