Qu'est-ce que le nickel chimique, le palladium chimique et l'or d'immersion (ENEPIG) ?

Qu'est-ce que le nickel chimique, le palladium chimique et l'or d'immersion (ENEPIG) ?

Le nickel chimique, le palladium chimique et l'or en immersion (ENEPIG) est une technique de finition de surface spécifique qui implique le dépôt de plusieurs couches sur le substrat du circuit imprimé afin d'en améliorer les performances et la fiabilité.

Le procédé ENEPIG commence par le dépôt d'une couche de nickel chimique, qui sert de barrière entre le substrat et les couches suivantes. Cette couche de nickel offre une excellente résistance à la corrosion et sert de base au processus de placage.

Ensuite, une couche de palladium chimique est déposée sur la couche de nickel. Le palladium est choisi pour sa capacité à améliorer la soudabilité du circuit imprimé. Il agit comme une barrière de diffusion, empêchant la formation de composés intermétalliques entre la couche de nickel et la couche d'or finale pendant la soudure.

La dernière couche du processus ENEPIG est un flash d'or par immersion. Cette fine couche d'or fournit une finition de surface protectrice et conductrice au circuit imprimé. Elle assure une bonne soudabilité et empêche l'oxydation des couches de nickel et de palladium sous-jacentes.

ENEPIG offre une excellente résistance aux joints de soudure et réduit la propagation des composés intermétalliques, ce qui le rend approprié pour les applications qui nécessitent une soudure et un collage de fils fiables avec des alliages sans plomb. La présence de palladium à l'interface du joint améliore considérablement les performances des joints de soudure.

En outre, ENEPIG est particulièrement avantageux pour les substrats de circuits imprimés de boîtiers IC, notamment les produits SiP (System-in-Package) à base de céramique. Contrairement aux procédés électrolytiques, ENEPIG ne nécessite pas de lignes de busing, ce qui offre une plus grande flexibilité dans la conception des circuits et permet des conceptions à plus haute densité.

L'un des avantages notables de l'ENEPIG est son immunité aux problèmes de "black pad". L'utilisation d'un procédé de réduction chimique pour le dépôt de palladium sur le nickel chimique élimine le risque de compromettre la couche de nickel, ce qui garantit l'intégrité de la finition.

En termes de coût, le procédé ENEPIG est plus rentable que les procédés de dorure par électrolyse ou sans électrolyse. Le remplacement des procédés traditionnels par ENEPIG peut se traduire par des économies significatives sur le coût total de la finition.