Qu'est-ce que MCM-L ?
Le MCM-L (Multi-Chip Module-Laminated) est un type de technologie d'interconnexion spécifiquement basé sur la technologie du laminé organique, qui utilise des matériaux et des processus avancés pour obtenir des caractéristiques plus petites et un placement plus précis des composants par rapport aux circuits imprimés traditionnels.
Par rapport aux pratiques conventionnelles d'assemblage de circuits imprimés, MCM-L utilise des puces nues interconnectées par des processus de collage de fils ou de flip chip, ce qui ressemble à ce que l'on appelait autrefois la microélectronique hybride. Toutefois, le MCM-L se distingue par l'utilisation d'une structure organique stratifiée comme substrat au lieu de la céramique ou du silicium.
La technologie MCM-L est réputée pour sa rentabilité et est souvent considérée comme la plus abordable des trois principales technologies MCM. Elle est également communément appelée "chip-on-board" (COB), bien que des distinctions mineures puissent exister entre les deux.
Le processus de fabrication des substrats MCM-L comprend plusieurs étapes clés. Celles-ci comprennent la sélection des couches d'âme et de pré-imprégnés appropriées sur la base de critères de performance électrique et mécanique, le traçage photolithographique et la gravure des conducteurs en cuivre sur les couches d'âme, le perçage des vias (trous borgnes, enterrés ou traversants), la stratification des âmes à l'aide de couches de pré-imprégnés et la métallisation des trous percés.
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