Qu'est-ce que le pelliculage ?
Le laminage est le processus qui consiste à superposer des feuilles de fibre de verre pré-imprégnées d'époxy entre chaque couche de cuivre d'un circuit imprimé, puis à les laminer ensemble à haute température et sous pression. Ce processus est généralement réalisé à l'aide d'une presse hydraulique. L'objectif de la stratification est de créer une structure de circuit imprimé multicouche.
Au cours du processus de laminage, la stratification séquentielle implique l'insertion d'un matériau diélectrique (pré-imprégné) entre une couche de cuivre et un sous-composite déjà laminé. Cette technique permet de créer des vias aveugles et enterrés dans le circuit imprimé. Les vias aveugles sont formés en fabriquant une couche avec des vias aveugles, similaire à un circuit imprimé à deux faces, puis en laminant séquentiellement cette couche avec une couche intérieure. Le circuit imprimé contient alors des vias enterrés, qui ne sont pas visibles depuis les couches extérieures.
Lors de la conception de cartes HDI (High-Density Interconnect), plusieurs cycles de laminage peuvent être nécessaires pour obtenir la structure souhaitée. Le processus de laminage est répété pour s'adapter à différentes combinaisons de couches et de types de structures de via.