Qu'est-ce que le PCB HDI ?
Le circuit imprimé HDI (High-Density Interconnect Printed Circuit Board) est conçu pour maximiser l'utilisation de l'espace tout en conservant la fonctionnalité du circuit. Il y parvient grâce à un plus grand nombre d'interconnexions, ce qui permet une conception plus compacte et une miniaturisation de la carte. Les circuits imprimés HDI ont généralement une densité de broches élevée, obtenue grâce à des techniques et technologies de conception avancées telles que les microvias, les vias enterrés et les vias aveugles.
Les microvias sont de petits trous percés dans le circuit imprimé qui permettent d'acheminer les signaux entre les différentes couches, ce qui permet d'obtenir des circuits plus denses et davantage d'interconnexions sur une surface plus petite. Les vias enterrés sont situés entre les couches internes et offrent des options de routage supplémentaires sans occuper d'espace sur les couches externes. Les vias aveugles relient les couches externes aux couches internes, ce qui permet un routage efficace entre des couches spécifiques sans affecter l'ensemble de la carte.
Les circuits imprimés HDI offrent des avantages tels qu'une meilleure intégrité des signaux, des options de routage efficaces et un rapport perçage/cuivre réduit. Ils sont couramment utilisés dans les applications où l'espace est limité, comme les appareils électroniques portables et les systèmes à haute performance. Les secteurs de la santé, de l'électronique grand public, de l'aérospatiale et des vêtements ont tous adopté la technologie des circuits imprimés HDI.