Qu'est-ce que HAL ?

Qu'est-ce que HAL ?

Le HAL (Hot Air Leveling) est une technique de finition de surface très répandue qui consiste à appliquer une couche de soudure sur les plages de cuivre exposées d'une carte de circuit imprimé. Ce procédé a deux objectifs principaux : fournir une surface plane et régulière pour le placement des composants et protéger le cuivre de l'oxydation.

Dans un premier temps, la carte de circuit imprimé est soigneusement nettoyée afin d'éliminer tout contaminant ou oxydation de la surface du cuivre. Ensuite, un masque de soudure est appliqué sur toutes les zones de la carte, à l'exception des pads de cuivre exposés. Ce masque de soudure agit comme une barrière, empêchant la soudure de couler là où elle n'est pas prévue pendant le processus HAL.

Ensuite, le circuit imprimé passe dans une machine à niveler à air chaud. Cette machine souffle de l'air chaud sur la carte, ce qui fait fondre la soudure et forme une couche lisse et uniforme sur les pads de cuivre exposés. L'excédent de soudure est ensuite éliminé, ce qui permet d'obtenir une couche uniforme.

HAL est un choix populaire pour la finition de surface en raison de sa soudabilité favorable et de sa rentabilité. Toutefois, l'utilisation de soudure à base de plomb dans le HAL peut soulever des préoccupations environnementales, ce qui a conduit à une tendance croissante vers des alternatives sans plomb. En outre, le HAL peut ne pas convenir aux applications nécessitant une plus grande fiabilité ou des exigences spécifiques en matière de finition de surface.