Qu'est-ce que le dicyandiamide (DICY) ?

Qu'est-ce que le dicyandiamide (DICY) ?

Le dicyandiamide (DICY) est une solution de durcissement couramment utilisée pour les résines époxy durcissables. Il s'agit d'un composé chimique dissous dans une amine et généralement exempt de solvants organiques. La solution consiste en une amine multifonctionnelle liquide et ne contient pas plus de 15 % en poids de dicyandiamide.

L'ajout de DICY à la solution de durcisseur augmente la vitesse de durcissement par rapport à l'utilisation de l'amine pure seule. Cette solution est stable au stockage et entièrement compatible avec les résines époxy. Elle est particulièrement adaptée aux applications telles que l'enroulement en continu et l'imprégnation de tissus renforcés de fibres de verre et de fibres naturelles.

Les résines époxydes, qui utilisent la formulation époxydique durcissable à l'amine/DICY, offrent diverses propriétés souhaitables. Elles présentent notamment une grande résistance aux chocs et à l'abrasion, une excellente adhésivité à la plupart des matières premières et une bonne stabilité à l'eau et aux produits chimiques. Par conséquent, les résines époxydes trouvent de nombreuses applications dans l'industrie des circuits imprimés, notamment les résines de revêtement, les résines de coulée, les vernis pour circuits imprimés, les adhésifs et les plastiques renforcés.

Le dicyandiamide est couramment utilisé comme durcisseur dans les mélanges de résines époxy. Il peut être utilisé seul ou en combinaison avec un accélérateur de durcissement, tel que la diméthylbenzylamine, le 2-méthylimidazole ou les tétraalkylguanidines, afin d'améliorer encore le processus de durcissement.

Dans le passé, des solvants ou des mélanges de solvants étaient utilisés pour dissoudre tous les composants des mélanges de résine époxy, y compris le DICY, afin d'assurer une distribution homogène sur les fibres à imprégner. Toutefois, les développements récents ont porté sur la formulation de systèmes sans solvant ou sur l'utilisation de solvants alternatifs, tels que le diméthylformamide, les cétones à bas point d'ébullition et les alcools.

L'objectif de l'industrie est de développer des formulations simples à base de DICY et de résines époxydiques applicables à l'imprégnation des fibres, tout en évitant l'utilisation de solvants toxiques ou de produits chimiques plus complexes.