Qu'est-ce que le débouchage chimique des trous ?

Qu'est-ce que le débouchage chimique des trous ?

Le nettoyage chimique des trous est un processus qui permet de nettoyer les trous borgnes ou les trous d'interconnexion enfouis sur une carte de circuit imprimé après un traitement au laser. Les trous borgnes sont créés lors de la fabrication de circuits imprimés interconnectés à haute densité et servent d'interconnexions entre les couches. Une fois les trous borgnes formés, le traitement au laser est utilisé pour les façonner, ce qui donne une structure en forme de puits.

Le nettoyage chimique des trous implique l'utilisation d'un liquide chimique pour nettoyer efficacement les trous borgnes après le traitement au laser. Toutefois, en raison de la faible ouverture des trous borgnes, il peut être difficile pour le liquide chimique de pénétrer complètement et d'atteindre le fond des parois du trou. Cela peut entraîner la formation de scories de colle qui ne peuvent pas être éliminées efficacement par rinçage. La présence de scories de colle sur les parois des trous peut avoir un impact négatif sur la conductivité du processus de métallisation qui suit, entraînant une mauvaise conduction et la production de produits de qualité inférieure.

Pour résoudre ce problème, une méthode proposée pour le nettoyage chimique des trous implique l'utilisation d'un plasma avec de l'oxygène, du fluor, du dioxyde de carbone et du fluor. Ce plasma réagit avec le laitier de colle, générant des matières volatiles qui peuvent être facilement éliminées. En outre, un liquide de micro-corrosion est utilisé pour nettoyer davantage les trous borgnes. L'ablation laser est utilisée pour façonner les trous borgnes avec une section verticale de forme trapézoïdale inversée.

Le nettoyage chimique des trous assure un nettoyage complet des trous borgnes, éliminant toute trace de colle et facilitant la formation d'un revêtement uniforme au cours du processus de galvanoplastie suivant. Cela améliore la conductivité de la métallisation à l'intérieur des trous borgnes et empêche la production de circuits imprimés de qualité inférieure.