Qu'est-ce que le cuivre chimique ?
Le cuivre chimique est un procédé qui consiste à déposer chimiquement une fine couche de cuivre sur les parois des trous du circuit imprimé. Ce procédé crée une couche conductrice sur les parois non conductrices en tissu de verre et en résine des trous, ce qui permet de déposer ensuite une couche de cuivre plus épaisse.
Le processus de cuivrage chimique implique une réaction autocatalytique d'oxydation-réduction. Il commence par la préparation des panneaux de circuits imprimés, qui sont serrés dans des gabarits et soumis à une série de bains chimiques et de rinçage. La première étape est le dégraissage alcalin, qui garantit l'élimination de l'huile, de la poussière, des empreintes digitales et d'autres débris de la surface du panneau, y compris des trous dans le panneau de PCB.
Après le dégraissage, vient l'étape de l'ajustement de la charge, au cours de laquelle la surface de la résine passe d'une faible charge négative à une faible charge positive. Cet ajustement, également connu sous le nom de "super imprégnation", facilite l'absorption efficace des activateurs sur les parois des trous lors des processus ultérieurs.
Ensuite, l'étape de nettoyage/lavage est cruciale pour éliminer toute contamination résultant des processus précédents. Ce nettoyage approfondi garantit une liaison correcte et étroite entre le cuivre déposé chimiquement sur les parois et le cuivre plaqué sur le substrat.
La dernière étape du procédé de cuivre chimique est la micro-gravure, qui rend la surface rugueuse afin de créer une forte adhérence entre le cuivre déposé chimiquement et le substrat de cuivre. Cette étape permet d'éliminer l'oxyde de la surface et de créer une surface de cuivre active grossière qui peut absorber efficacement le palladium colloïdal.